高等学校增设专业申请表.docx

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1、高等学校增设专业申请表学校名称（盖章）：武汉工商学院学校主管部门：湖北省教育厅专业名称：微电子科学与工程专业代码：080704所属学科门类及专业类：工科，电子信息类学位授予门类：工学修业年限：4年申请时间：2016-5-20专业负责人：孙宝林联系电话：教育部制目录2学校基本情况表学校名称武汉工商学院学校地址湖北省武汉市洪山区黄家湖西路3号邮政编码430065校园网址学校办学基本类型部委院校地方院校公办助民办中外合作办学机构大学学院独立学院高职高专院校在校本科生总数专业平均年招生规模已有专业学科门类哲学总经济学法学口教育学文学历史学理学旦）工学农学医学管理学专任教师总数（八）820专任教师中副教

2、授及以上职称教师所占比例31.1%学校简介和历史沿革（300字以内）武汉工商学院（原武汉长江工商学院），创建于2002年，是经教育部批准的全日制普通本科高校。是湖北省首批高等学校创新能力提升计划（2011计划）培育单位、湖北省转型发展试点本科高校。2010年，学校被中国独立学院协会评为全国先进独立学院。还先后被授予全国企业优秀职业和技术人才十佳培育基地、中国独立学院20强、中国十大独立学院、全国独立学院综合实力20强、中国十大品牌独立学院、“中国民办高等教育优秀院校等荣誉称号。学校设置了以工商为特色的学科专业群。形成以管理学为主干，管、工、经、文、法、艺等学科专业协调发展的学科专业建设格局。设

3、置有33个本科专业、20个专科专业及多个专业方向。拥有1个湖北省高校改革试点学院（电子商务学院），2个湖北省重点（培育）学科（工商管理、新闻传播学），2个湖北省重点培育本科专业（电子商务、新闻学），5个湖北省高校战喀性新兴（支柱）产业人才培养计划项目（物流管理、旅游管理、环境工程、电子商务、物联网工程），4个湖北省专业综合改革试点项目（新闻学、电子商务、旅游管理、物流管理），1门湖北省精品课程，3门湖北省精品资源共享课，2个湖北省重点建设实验教学示范中心，1个湖北省虚拟仿真实验教学中心，2个湖北省高校实习实训基地，1个省级大学生创新创业示范基地，1个省级人文社科研究基地，1个楚天学者设岗学科（

4、工商管理）。学院拥有一支高学历、高素质、双师型的师资队伍，现有专任教师710人，其中，教授和副教授223人，具有博士和硕士学位者占专任教师人数的68%以上，双师型教师比例达35%。.学校还聘请了一批武汉大学、华中科技大学等高校知名教授及企业界知名专家为客座教授。注：专业平均年招生规模=学校年本科招生数学校现有本科专业总数避口茨（亿美元）.出口SS（亿美元）图3：2011-2015年中国集成电路进出口额（单位：亿美元）2）2015年中国集成电路发展现状2015年，中国集成电路市场规模创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%,成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。2015年，中国集成电路产

5、业全年销售额达到3690.8亿元，设计、制造、封测三个环节销售额分别为1325亿元、900.8亿元及1384亿元，其中设计和制造环节增速明显快于封测，占比进一步上升，产业结构更趋平衡。2015年两会期间，集成电路产业首次被写进政府工作报告，国务院领导密集调研集成电路产业，国家发改委对高通开展反垄断调查。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业被关注度不断提升。3）2016年中国集成电路发展现状及前景预测2016-2022年中国集成电路行业发展现状及十三五投资前景预测报告显示，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力以及广阔的市场潜力，为产业在未来实现快速

6、发展、迈上新的台阶奠定了基础。2014年我国集成电路产业销售额达2672亿元，同比增长6.5%。当前，3D打印、可穿戴设备、物联网等以集成电路为核心零部件的行业已经成为社会发展的热点与趋势，吸引了众多资本的入驻。以可穿戴设备为例，在2014上海国际智能可穿戴式设备应用展览会上，除了传统的电子产品制造企业索尼、三星、LG等厂商加入其中外，英特尔、高通、联发科等芯片制造厂商也加入其中。除了这些国外企业外，国内众多知名企业也表态加入其中，这些企业包括中兴、华为、百度等，众多厂商的进入无疑是对行业发展前景的认可。4）武汉市集成电路发展现状及前景预测2006年，为推动集成电路产业发展，加速存储器基地项目

7、建设，湖北省、武汉市和东湖高新区投资100亿元建设了武汉新芯12英寸晶圆制造项目o2014年东湖高新区正式出台集成电路（IC）产业发展规划，到2016年，东湖高新区集成电路产业规模达到300亿元，形成IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料等多领域突破、协同发展的产业格局。经过10年的打造，目前武汉新芯已成为我国唯一以存储器为主的集成电路制造企业。中国光谷以武汉新芯为龙头，已初步形成了涵盖设计、制造、封装等比较完整的产业链，成为我国重要的集成电路产业聚集区之一。2016年，国家存储器基地项目落户于东湖高新区的光谷智能制造产业园，建设内容包括芯片制造、产业链配套等，将在5年内投资240亿美元，预计

8、到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。该项目以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体。2.民办高校开设微电子科学与工程专业的理由目前，985、211”学校开设的微电子科学与工程专业不能完全满足经济社会发展的需求。985、211院校虽然能培界出高学历的人才，但是他们在理论联系实际以及动手能力方面有一定的欠缺，而民办高校开设微电子科学与工程专业则能取长补短，适应社会发展需要。中国IC市场仍将引领全球增长，IC企业开始步入全球第一梯队。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求

9、带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动妆购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。迫切需要大量的集成电路制造工程类高学历人才，而民办高校作为高级工程技术型人才培养的重要基地，开设该专业，即是专业内涵拓展的需要，也是进一步适应我国集成电路制造行业发展的客观需要。民办高校开设微电子科学与工程专业，可以弥补985、211院校不能解决的课程开设问题，因为民办高校以培养学生工程应用能力为主，可以把课堂学习任务主要安排在大一、大二和大三进行，在低年级多开一些专业基础课程而减少没多大实际用处的课程，从而使学生较早的接触集成电

10、路生产与制造相关专业知识，保证学生尽可能多的学习专业知识，而最后一年主要是到IC企业进行工程综合实习。3.适应武汉工商学院学科建设、发展和培养应用型人才的要求根据武汉工商学院建设和发展规划的目标要求，要把武汉工商学院办成一所以经济学、管理学、工学为主干，兼有理学、法学、文学等多学科的民办普通本科院校。因此，武汉工商学院为紧跟国家战略性新兴产业、国家“十三五规划纲要的发展战略需要，结合计算机科学与技术、通信工程、电子信息工程和物联网工程等学科的教学科研力量和各种资源，特向教育部申报微电子科学与工程本科专业。微电子科学与工程专业的增设符合武汉工商学院学科建设和发展规划的要求，有利于相关专业的发展与

11、提高，进一步强化培养复合应用型人才。同时，微电子科学与工程专业的增设，将使我校信息工住学院的学科结构更加趋于完善和优化，学科发展空间进一步得到拓宽。目前，国内外普通本科院校都十分重视电子信息类专业在复合应用型人才培养模式中的地位和作用。随着计算机技术、电子技术、网络及通信技术、物联网技术、集成电路技术的普及，一专多能，既懂专业，又懂集成电路制造工程的复合型人才更加受到社会的青睐。微电子科学与工程专业的开设有利于我校培界理工、管理渗透的复合应用型人才，有利于学科建设的纵深发展，利用现代信息技术改造和提升传统学科，对我校形成合理的专业布局、推进学科专业建设和发展具有极其重要的作用。4.适应武汉地区

12、集成电路产业发展对人才的需求国家存储器基地，以武汉新芯为基础建设。而现在，武汉新芯的员工总数才1300余人，其中还有不少技术工人。未来几乎不用技术工人，因为采取全部自动化生产。在武汉ICC成立大会上，武汉新芯集成电路制造有限公司董事长王继增多次提到人才短缺。到2020年武汉新芯将实现月产30万片的产能，产值可达100亿元，但相应要增加1万名工程师，2016年就需要100O名工程师。而目前湖北省高等学校中开设微电子科学与工程专业的高校非常少，培养的人才完全无法满足企业的需要。为长期培养急需人才，武汉新芯参与华科大筹建国际微电子学院，下一步还准备与北大、清华等高校合作，培养专业人才。但是应用技术型

13、很强的工程师还需要三本这样的应用型大学参与培养。二、微电子科学与工程专业人才需求分析1.集成电路产业发展展望2015年1月20日，2015中国电子信息产业年会趋势前瞻与政策解读在京成功举办。本届年会由工业和信息化部赛迪研究院主办，赛迪智库、赛迪顾问、中国电子报社承办。本次年会全面分析了2015年电子信息产业面临的机遇、挑战，发展重点和前景，发布了2015中国集成电路产业发展十大趋势。趋势一：中国IC市场仍将引领全球增长。2014年中国集成电路市场规模超过I万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到1.2万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超

14、过10%,远超全球3%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。预计2015-2020年，国内产业销售收入将达到3500亿元，年平均增长率达到18%o趋势二：中国IC企业开始步入全球第一梯队中国IC企业实力不断增强。海思从2012年开始已是中国最大的FabIeSS厂商，成为中国集成电路产业的领头羊，2016年有望跻身全球fablessToplO此外，紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头；2014年年底，长电科技联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电上海共同出资收购全球第四大半导体封装测试企业新加坡星科金朋，若能顺利完成星科金朋的收

15、购，将毫无疑问进入封装产业全球前五。趋势三：产业基金引领IC产业投资热潮随着国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合。集成电路的投资市场逐渐火热，目前，国家集成电路产业基金一期预计总规模已达1387.2亿元，实现超募187.2亿元。随着集成电路产业投资基金首批项目的正式落地，这个旨在拉动中国集成电路芯片产业发展的基金，未来10年将拉动5万亿元资金投入到芯片产业领域。趋势四：中国将成为12寸IC生产线全球投资热点区域高产能、低成本将是未来集成电路代工厂竞争的关键，因此制程线宽的缩小和晶圆尺寸的进一步增大将是未来集成电路的发展趋势。面对大陆I

16、C设计业者崛起，2015年需要强而有力的晶圆代工支持，国内中芯国际和华力微电子等代工厂急需扩充产能，建设新的12寸晶圆厂。同时，随着物联网、可穿戴设备市场的兴起，台积电、联电、格罗方德等代工大厂都将抢占中国市场，加紧在中国的产线布局，投资12寸生产线。趋势五：12寸晶圆将正式实现MadeinChina12寸晶圆代表当今半导体材料的先进水平，目前主要被国外企业垄断。国内市场的12寸晶圆主要从国外进口。12寸晶圆市场需求巨大，预计2015-2020年接近全球晶圆总产能的六成。趋势六：中国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺，占据了约四成的市场份额。中芯国际的28

17、nm制造工艺历经三年的研发，技术积累深厚，申请了多项相关专利技术以及100多项IP,已可提供包含28nm多晶硅和高介电常数金属栅极制造服务。预计经过一段时间的试运行和测试之后，2015年28nm制程芯片将在中芯国际的开始大规模量产，预示着我国集成电路制造工艺将跻身国际主流水平。趋势七：4G中国芯”将取得重大突破2014年是中国的4G元年，2015全年4G手机出货量达到2.91亿部。趋势八：芯片国产化替代进程将在多行业取得突破2015年，国产芯片在多个行业应用中取得了突破。高铁领域，自动控制和功率变换的核心芯片IGBT芯片实现国产化；金融卡领域，大唐微电子的金融卡芯片已经通过农业银行、光大银行等

18、银行测试；4G领域，华为海思、联芯等的4G平台在下半年开始进入市场；智能硬件领域，国芯科技的数字电视芯片、华为的机顶盒和智能网关芯片等产品市场占有率稳步提高。2016年，在国家重点支持集成电路国产化的形势下，随着国内企业技术的进一步成熟，国产芯片将在更多的行业应用中占有一席之地，尤其是涉及信息安全等领域的高端芯片的国产化替代进程将进一步加速。趋势九：智能终端与汽车电子仍将是推动中国IC市场发展的主要动力云计算、大数据技术的进步推动物联网、移动互联网不断改善用户体验，逐渐深入人们的日常生活。智慧城市的各种项目不断落地，带动能源管理、城市安全、远端医疗、智慧家庭、智慧交通等相关应用领域对IC芯片的

19、需求不断提升。行业预估2015-2020年全球联网设备使用量将达超过50亿部，比2014年增加30%。趋势十：IC行业的专利争夺将愈加激烈大多数的中国半导体厂商存在专利短板，在发展的过程中跳少技术积累，长期充当生产者的角色。预计2015-2020年，随着高通专利保护伞的逐渐消失，国内芯片专利争夺将愈加激烈，更多芯片厂商在国内外市场都将面临知识产权困局。2.集成电路专业人才奇缺近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%,2013突破20%关口。与此同时，我国集成电路芯片80%以上依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。虽

20、然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭，各地出现招工难现象，但对于半导体产业用工素质相对高端的情况下，我国当前的工程师红利优势较明显。高校在2014年大学毕业生人数达到749万，是2001年的6倍，净增加了585万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备创新能力的中高端人才，并且这些中端人才的成本对于上海、深圳等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2014年底A股电子类上市公司人均年薪为7.95万元人民币，而台湾电子企业人均年薪为17.3万元人民币，即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调20%,台湾电子企业人均年薪上调5%,A股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工

21、的48.9%.2014年，我国集成电路产业实现销售收入2672亿元，同比增长11.2%,比上年提高3.6个百分点：利润总额212亿元，同比增长52%,比上年提高23.7个百分点:销售利润率7.9%,比上年提高1.8个百分点；每百元主营业务收入中的成本为85.7元，比上年下降1.2元：产成品存货周转天数为12天，低于全行业1.3天。工业和信息化部运行监测协调局近日在一份题为2014年中国集成电路行业发展回顾及2015年形势展望的报告中称，我国移动通信开始从3G时代进入4G时代，2014年全国移动电话用户总数达12.8亿户，其中4G用户超过8000万，4G终端普及速度超出预期，明年国产手机特别是4

22、G中低端竞争将异常激烈，在手机芯片供不应求的情况下，本土集成电路企业将会从中分得一部分市场空间。此外，我国物联网产业发展迅猛，在智慧城市、智慧交通、工业监控、金融IC卡等等方面的需求不断提升。图4.半导体行业产业链现有产品国产替代需求，穿戴设备、汽车电子等新兴需求给国产企业带来很好的发展机会。行业内上市企业目前还不多，个人认为是一个市场大，有力竞争者不多的行业。而这个行业从前端设计到后端封测都具有规模经济特性，需要形成寡头。这个行业一定是一个妖股、牛股出没的行业。3.2016年集成电路产业发展展望2016年3月22日，中国半导体行业协会发布的2015年中国集成电路产业发展与2016年展望，随着

23、国家集成电路产业发展推进纲要的实施，在政策支持以及市场需求带动下，2016年在全球经济复苏乏力，国内经济增速放缓，工业下行压力加大诸多因素共同作用下，国内集成电路产业将面临稳中有进，进中有难的形势，预计2016年产业增速将趋稳在20%左右，驱动中国集成电路产业快速增长的驱动力主要包括：1、2016年是中国十三五开局之年，随着国家供给侧改革以及调结构、去产能、补短板等一系列宏观政策的实施，十三五”重点项目的启动，给国内集成电路产业的发展带来新的机遇。2、集成电路晶圆制造技术，取得了重大进步，28纳米制造工艺已经大批量投产。12英寸、8英寸生产线工艺模块和IP核的开发，为智能电网、智能交通、智能家

24、居等物联网相关的集成电路产品，提供了有力地支撑。3、由于国内市场的拉动和技术进步，集成电路设计业将继续领跑2016年集成电路产业的发展。可望集成电路设计业的增长率超过20%,整个集成电路产业将实现20%左右的增长。4、纲要”的落实，集成电路产业发展基金的投资，国家进一步扶持发展集成电路产业的政策落实也将为国内集成电路产业快速发展产生促进作用。4.微电子科学与工程就业前景本专业学生毕业后可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作。该专业可从事以下岗位：工艺工程师、模拟IC设计工程师、产品工程师等。技术能力与现有的专利库相关，企业技术创新能力与学术带头人及

25、技术团队实力正相关。在人均薪酬方面，对优秀设计人才更具有吸引力。代码公司名博士。硕士。本科专科专科以下人均薪酬（万）*600198大唐电信0.4%18.45%.47.27184915.31*1197300327*中颍电子0.3436.55*.46.551276%.3.7泳22.8&*300077.国民技术1.64船38.08V41.36$9.819.1125.1&*002049.同方国芯.-/15.28.25.9013.9844.8找.7.09.300223北京君正e*23.25V63.84%12.92%.315.阻IOoO670.盈方微，“.73.3320.42.6.25*.15.4&*30

26、0139.福星晓程.炉2.95*17.0116.3863.653.97，图5.不同学历结构人才需求微电子科学与工程相关的职位薪酬图6.职位薪酬情况三、开办微电子科学与工程专业的可行性目前，全国有60所高校开办了微电子科学与工程专业，湖北南有华中科技大学、武汉大学、湖北大学等3所院校开办了微电子科学与工程专业，其中民办本科院校有4所开设了该专业，其他院校均为公办高等学校。显然，这些学校未来的毕业生源将无法完全满足当前微电子行业市场发展的巨大需求。和兄弟院校相比，武汉工商学院信息工程学院建设微电子科学与工程专业具有如下特点：1.我校拥有开办微电子科学与工程专业的专业师资队伍微电子科学与工程专业是一

27、个新专业，其师资问题是颇为头疼的问题。学院一直在积极推进培养“双师型”教师，为尽快提高师资水平与国内先进的微电子科学与工程专业水平接轨，2015年至今，学校先后选派2名青年教师前往企业学习；另外学校通过引进人才机制、兼职聘用等方式从IT企业、高校引入高学历、高职称和双师”型人才。同时为微电子科学与工程专业的建设提供了师资力量。还聘请了多名国内外知名专家、相关学科的教授、微电子行业的企业家作为专职和兼职教授，逐步建成一支学风正，学历、职称和年龄结构合理的学术梯队和熟练掌握教学培养规律的骨干教师队伍。同时为微电子科学与工程专业的建设积蓄了师资力量。近五年来，凭借良好的教学和科研水平平台，信息工程学

28、院共承担了30多项科研项目，其中获国家级优秀成果奖3项，省级优秀成果奖7项，总经费达700万元。该系坚持以教学科研相结合，以科研促教学的原则，大力加强科研工作。与湖北新兴通信技术有限公司联合开发了“通信建设监理与技术管理服务、与武汉凌控自动化技术有限公司联合设计了“数字式汽车仪表显示装置等合作项目6项目，合作经费达200余万元，发表论文50余篇，期中被SCI、El收到10余篇（次），申请发明专利2项。目前学校信息工程学院能够从事本专业基础课和专业课教学的专、兼职教师共26名，专职教师23名，兼职教师3名。其中，50岁以上有5人，30岁一50岁有18人，30岁以下有1人。教授4名，副教授11名，

29、讲师11名，具有博士学位的教师有5名，硕士学位的教师有13名，双师型教师有10人，占整个教师人数的25%,具备开办该专业的基本条件。具体师资队伍情况详见表5专业主要带头人简介和表6教师基本情况表。2.我校已具备开办微电子科学与工程专业的教学保障条件目前学校可用于微电子科学与工程专业教学的硬件设施有：电子设计创新实验室、通信技术实验室、计算机组装与维修实验室、计算机软件实睑室、嵌入式实验室、电子技术实验室、电工基础实验室、数字逻辑实验室等10多个专业实验室，各类教学设备总价值530余万元。微电子科学与工程专业的课程如C语言程序设计、电路理论、模拟电子技术和数字电路等前3学期的专业基础课和电子信息

30、工程专业是一样的，目前的实验室设施可以保证这些课程的实验教学的开展，第4-5学期的部分实验如CMOS模拟集成电路和数字集成电路的实验可以使用软件模拟，只需要计算机，同时还可以使用湖北九同方微电子有限公司开发的云设计平台开展实践教学,到了第6学期的专业方向课可以去企业完成实践。因此，目前的条件可以保障整个人才培养计划中实验、实践教学的开展。具体教学设备情况详见表8办学条件情况表。3.积累了良好的专业办学经验我校于2002年就开办了计算机科学与技术、通信工程、电子信息工程三个本科专业，2013年开办了物联网工程专业，其中计算机科学与技术、通信工程是学校重点建设学科。另外，2015年10月我校物联网

31、专业成为湖北省普通高等学校第二批战略性新兴（支柱）产业人才培养计划。经信息工程学院培养毕业的本专科学生有近500（）人，目前，在校生有近1500人，其中本科生700多人，专科生700人。近3年来，信息工程学院毕业生不仅教学质量高，毕业生的就业率也位于学校前列。在老师的指导下，学生在竞赛中也多次获奖。2008年，我系4名学生全国大学生数学建模竞赛中获得二等、优胜奖奖。2009年，我系8名学生学生在ACM国际大学生程序设计大赛亚洲区预选赛中获得优胜奖；3名学生在全国大学生数学建模竞赛中获得二等奖；1名学生获湖北省挑战杯课外科技作品大赛三等奖；1名学生在湖北省外语翻译大赛中获得优秀奖。2010年，我

32、系1名学生在全国大学生数学建模竞赛中获得三等奖。2012-2014年，电子信息工程专业和通信工程专业学生在电子设计大赛中每年都荣获多项奖项，2015年，再创佳绩，取得了“智能汽车大赛全国二等奖的好成绩。学生动手能力强、综合素质高，深受用人单位的喜爱，我系毕业生的就业率一直保持在96.8%左右。从近两年毕业生就业去向来看，2009年有9.7%的同学考上了研究生继续深造，2010至今有67%的同学去了IT企业从事软件开发、电子技术开发、通信公司、物联网技术开发与应用等工作；2010年至今有13.2%的同学考上了国外或国内知名大学的研究生（如：英国牛津大学、武汉大学、华中科技大学、武汉邮电科学研究所

33、、武汉理工大学，华中师范大学，重庆邮电大学，四川大学等），79%的同学去了IT企业（如：中国联合网络通信有限公司湖北省分公司、软通动力信息技术（集团）有限公司、上海安达通信息安全技术有限公司、中铁十一局集团有限公司、中铁大桥局集团第四工程有限公司、南京市公安局等等）从事软件开发、电子电路开发、通信公司、物联网技术开发与应用等工作，不少人已经成为所在单位的中坚力量和培养骨干，深受用人单位的好评。目前信息工程学院与中软国际联合培养金融软件应用型高级人才。4.强化校企合作，深化产学研用，实施订单培养校企合作是微电子科学与工程专业坚持产学研用”相结合办学理念的实践，积极与相关企业建立广泛的联系，通过产

34、学研合作关系，联合开展科研项目、人员培训等，是一种校企双赢的举措。2009年3月学校与武汉凌控自动化技术有限公司合作，对传统的模拟显示的汽车仪表进行改造，设计了数字式汽车仪表显示装置。2008年Il月学校与深圳雷迈特共建通信技术实验室、EDA技术实验室、嵌入式系统实验室等，共有两届学生完成嵌入式ARM实睑、通信技术实验和课程设计等实践性课程。2010年5月学校与中国电信武汉分公司共创订单式人才培养模式工作，本着优势互补、互惠互利、共谋发展、长期稳定的原则，通过建立校企合作平台，充分发挥各自特长，整合优势资源，在共建实训基地、实施人才培养、设立学生实习实践基地以及开展通信业务等方面进行深入合作，

35、进一步推动校企发展共赢。2016年，信息工程学院计算机科学与技术系与中软国际联合，实施订单培养，安置保障就业、高薪收入、入学釜订就业协议。一方面，学校可以通过为企业培训人员，帮助其改进业务流程和运行与管理模式，提高工作效率；另一方面，企业可为学校提供实训基地和实训设备，并接受师生见习和实习，同时也为学校面向社会推行订单式教育提供了基础。另外，我校还与湖北新兴通信技术有限公司、三维通信股份有限公司、深圳市雷迈特科技有限公司武汉分公司、武汉凌控自动化技术有限公司、中国电信武汉分公司、华中数控股份有限公司、中原电子有限公司、武汉凡谷电子有限公司、中商集团、武商集团、武汉正奇龙科技有限公司等20多家企

36、事业单位签订了共建实践基地的协议，为学生提供了专业实习的场所。最后，随着互联网+时代的到来，云设计的理念被提出，未来实践教学也要跟随时代发展的步伐，目前，学院已经和湖北九同方微电子有限公司签订了联合培养协议，九同方微电子有限公司将提供本企业微电子科学与工程专业职业岗位特征描述，各职业向位要求的知识水平和技能等级，不定期参加人才培养方案、教学计划的制定及专业课程的业务问题探讨，提供最新技术动态和人才需求动向等资料或数据。协助专业制订及修订微电子科学与工程专业培养目标、教学计划、课程设置等。选派技术骨干承担微电子科学与工程专业核心骨干课程的教学、实训等工作。综上所述，面向湖北，培养适合湖北省地方经

37、济发展需要的微电子科学与工程专业人才是迫在眉睫之事。我校已基本具备开办微电子科学与工程专业的软件和硬件条件。在我校开办微电子科学与工程专业既符合学校学科建设和发展的需要，又能满足社会广大人才市场的需求。4.申请增设专业人才培养方案微电子科学与工程专业本科人才培养方案专业代码：080704一、人才培养目标本专业培养能适应我国社会主义市场经济和信息科学技术及产业的发展要求，在德、智、体、美诸方面全面发展；具有良好的科学文化素质、工程实践能力、创新思维能力和创业能力，可在微电子元器件制造、集成电路制造、元器件封装、电子组装以及印制电路板制造等集成电路生产与制造企业，从事集成电路设计与制造、封装、测试

38、、版图设计等工作的高级工程应用型专门人才。二、人才培养规格要求和知识、技能、素质结构本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。（一）知识结构1,掌握本专业工作需要的计算机应用基础、英语等文化基础知识。2,掌握电子技术基础知识，完成学科所需的专业基础知识的传授（电路分析、电子电路、数字电路、电磁场及其实验）。3、掌握学科基础知识，完成学科所需的专业知识的传授（以固体电子学、半导体物理、微电子器件

39、、微电子集成电路、电子设计自动化、集成电路设计与制造等课程），构成学科要求的阶梯训练系统。4、根据需要，学生选择诸如微电子工艺、集成电路设计、集成电路应用等不同发展方向的课程，同时起到基本知识的综合应用，开阔思路，使学生了解学科进展。（二）技能结构】、掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；2、掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力；3、了解相近专业的一般原理和知识；4、了解VLSl和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及澈电子产业发展状况；（）素

40、质结构1、热爱祖国，拥护党的领导，树立科学的世界观和社会主义核心价值观，有报效祖国服务人民的思想素质：2、达到大学生体育合格标准，受到必要的军事训练，有较强的社会及工作的适应能力，身心素质健康；3、熟悉我国信息产业的基本方针、政策和法规，了解企业管理的惯例与规则：4、具备从事本专业的业务素质，有良好的职业道德，以及较强的语言与文字表达、人际沟通的交际能力。人才培养规格具体体现培养要求实现途径科学知识工具性知识大学英语学科基础知识高等数学、线性代数、概率论与数理统计专业知C语言程序设计、大学物理、电路分析基础、模拟电子技术、数字电路、信号与系统、电磁场与微波技术、固体物理、半导体物理、微电子技术

41、基础、单片机技术及其应用社会发展和相关领域知识大学生创业指导、企业家讲堂、创新思维培养、创业模拟实训专业技能集成电路测试能力SMT组装质量检测与控制、集成电路可测性设计与测试验证、IC集成电路测试实训集成电路设计能力VLSI设计基础、ASIC设计原理及应用、集成电路反向设计基础、现代模拟集成电路原理及应用、IC设计软件实训微电子、半导体器件制造能力半导体器件物理、半导体工艺原理、半导体制造工艺及设备、集成电路制造工艺实训综合素质思想政治素质思想道德修养与法律基础、马克思主义基本原理、毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论、中国近代史纲要、形式与政策、军事理论、体育人际交往素质综合素质课职业道

42、德素质专业导论、综合素质课程三、所属学科、专业类所属学科门类：工学所属专业类：电子信息类四、学制和学位基本学制4年，实行36年弹性学制。工学学士学位.五、主干学科和核心课程主干学科：电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术核心课程：C语言程序设计、电路分析基础、模拟电子技术、数字电路、固体物理、半导体物理、微电子技术基础、半导体器件物理、电磁场与微波技术、通信原理、数字集成电路等。六、课程结构及毕业学分要求（一）课程必选修学分结构表课程平台修读性质应修学分占总学分比例基础核心课程平台必修4727.33%选修105.81%专业课程平台必，5330.81%逃修179.88%就业导向课程平台

43、必修00.00%选修105.81%综合实践教学平台必修二.520.35%逃修00.00%合计必修13578.49%选修3721.51%实践教学（含课内实验、上机及单独设置的实验课、实践环节）学分占总学分比例41.86%本专业毕业最低学分为172学分（一）理论教学与实践教学结构表授课方式课程类别学时学分占总学分百分比理诒教学基础核心课程平台公共基础课5763658.14%学科基础课22414专业课程平台专业基础课:避621专业课（含选修）46429就业导向课程平台00小计1600100实践教学体育118441.86%课内实验（实践）22411上机322独立实验（实践）1127实习实训033项目训

44、练19212小计67872合计2278172100%七、培养方案执行说明1、课程学分的计算方法如下：（1）非集中周教学课程学时学分规定：理论课程、实验课程按16学时计1学分：体育每学期计1学分.（2）集中周次教学课程学时学分规定：校内课程实践（含课程设计、综合实践项目等）1周计1学分、16学时：校外实践（含军训、认知实习、专业实习、综合实习等）1周计1学分、不计学时：毕业实习计4学分、毕业设计（论文）计6学分、不计学时。2、课外创新实践包括社会调查、科研训练、学科竞赛、志愿者服务、职业技能证书（要求至少获得一个与本专业相关的职业技能证书）等，由学生自行安排完成，其学分由教务部、学工部组织认定.

45、职业技能证书学分发证单位认定单位说明集成电路测试工程师2人力资源和社会保障部、工业和信息化部学院、教务部职业技能证书学分上限4学分。集成电路设计工程师2工业和信息化部中国电子学会学院、教务部集成电路制造工程师2工业和信息化部中国电子学会学院、教务部IC程序设计师2工业和信息化部中国电子学会学院、教务部3、本专业实施3+1”的人才培养模式。第七学期至第八学期，学生要完成在企业的综合毕业实习和毕业论文。八、本专业教学执行计划表课程类别课程编号课程名称修读性质教学时数周学时开课学期备注总计讲授实验上机实践基础核心L果程平台公共基础课思想道德修养与法律基础必修34832163中国近现代史纲要必修2323222马克思主义基本原理必修3484833毛泽东思想和中国特色社会主义理论体系概论必修696643264形势与政策必修1161624体育必修41181182-4军事理论必修1161624大学英语必修132082081-43/4/3/3综合素质课选修101601602-6小计437425760166学科基础深-2高等数学必修81281281-2线性代数必修3484832概率论与数理统计必修3484833小