手机结构设计手册.docx

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1、手机结构设计手册夏新电子股份有限公司AMOIELECTRONICCO.,LTD.手机U结构设计手册率率*目上篇翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明第二章、设计进行的步聚A、元器件选型阶段B、设计输入阶段C、工业设计、模型阶段D、零部件可行性分析阶段E、3D建模阶段一零部件设计F、正式模具开发阶段G、外购件开发阶段上试产阶段1、量产阶段第三章、零部件详细设计说明A、FPCB的设计B、导光件的设计J密封性的设计录*下篇主机部分第一章、主机部分零部件明细图示说明113第二章、主机部分元器件选型115第三章、零部件详细设计说明115A、MateIDOme 的设计 115B、按键的设计规范118C

2、、电池壳体的设计规范126D、屏蔽轨迹的设计规范127E、天线的设计规范129F、摄像头的结构设计规范130G、SlM卡座的设计规范131H、密封性及配合元器件的结构设计规范132、主机部分部件的壁厚设计规范136J、主机背壳和背支之间卡扣和螺丝的设计布局137K、主机部件之间间隙的设计规范138L、主机部件拔模角的设计规范138总结138D、翻盖壳体选材E、翻盖加强肋的设计21人壳体角结构的设计23G、翻盖部件壁厚的设计24机壳体注塑浇口的设计原则24I、嵌件和螺丝载体的结构设计25j、Bosses的设计29k、翻盖面支和面壳之间卡扣和螺丝的设计布局31J翻盖的转轴设计34瓜翻盖LCD部分的

3、设计要点50n、音腔设计55。、翻盖部件之间间隙的设计64p、拔模角的设计66第四章、表面处理67第五章、装饰件设计84第六章、视窗设计93第七章、具体的设计数据105上篇翻盖部分第一章、翻盖部分零部件明细图示说明翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。零部件明细图示组装后效果图零部件明细分布如上图外观面装饰件明细分布如上图翻盖内部元器件明细分布如上图第二章、设计进行的步聚A.元器件选型阶段元器件的选型要本着满足硬软件要求，服务于结构设计的基本原则。1、LCD的选型从手机、PDA、车载DVD、GPS,到桌面显示器、笔记本电脑、液晶电视，我们的日常生活已经不能离开LCD。但

4、是对于LCD我们究竟了解多少？怎样鉴别LCD的优劣呢？对于1.CD,我们通常考虑以下一些方面是否会满足我们的需要。首先，分辨率指能够分辨出图象的最小细节的能力。对于LCD,通常用分辨率(resolution)表示。如图一：分辨率为1024X768的LCD,其象素点的总数为1024X768=786432,即其全屏显示的画面由786432个象素点构成，而每个象素点又由红、绿、蓝(R、G、B)三个亚象素点构成。同样尺寸的LCD,分辨率越高,能显示的画面就越清晰，质量越高。表一给出了几种常见LCD分辨率对照。VI 图一若布N,美与宠书介/*季左克左KG4HM.o GraphicgArrey4:3G4S

5、apr Yido GtaphictArra)so”耐 e4:3XGA*mtd (a phici Array*74tiSXGASarextm42 Gfiapiiics Array12S919245:4UXGAUltra AXitaded Gravies AraIM12MJHDTl7High Dfiviti09 ZV1%1，I&9QXGAQttadrQbh Motor线会因为功能电流的原因而做得宽一些，一般为6T0mil。B）线距：即线和线之间的安全距离，一般为4mil.C）最外围线到边缘距离：由于FPC在翻盖时（或者旋转时）会做不规则运动，造成和HOUSing之间发生磨擦，为使其达到可选使用寿命

6、，建议最外围线到边缘的距离保持在IOmil以上。D）走线层数：要考虑到翻盖时（旋转时）运动不受损坏而接受的范围，运动部分不宜太宽，也不宜太厚（即不宜太多层），现在目前针对手机来说，一般的翻盖手机都会设计为3层，而针对功能多，翻盖部分器件多的手机来说，一般设计为4层。其中中间层为布线最密集的层，外两层为保护层并布少量的导线。E）补强措施：FPCB需要补强的地方一般有两个部分，一是设计在CoNNECToR易脱处，例如DA60的设计，即为B-BConneCtOr处。一般为0.3mm厚的补强料。一是FPCB转弯处的增加铜箔的补强方式。F）接地铜箔设计：接地的设计相对比较简单，一般都会参考硬件的整体而做

7、！并且在空间方面也很大。外围尺寸设计（示意图）：这具有很强的针对性！基本取决于HoUSing自身的结构。补充说明：1）FPC和壳体在静态和动的配合间隙都应保持在0.50mm以上，2）对于FPC易发生断线的地方一般集中在转弯处，所以建议转弯处的内圆角加大，外圆角减小。*导光件的设计1、塑料导光柱的设计由于手机内空间有限，所以一般高性能的导光设计会受到局限，一是因为导光柱的形状不一（针对条状及LOGO状的设计都会有所不同），二是因为LED灯和导光柱之间的空间受到严重的限制。针对手机状况，一般LED和导光柱距离0.2mm至O.5mm为最佳透光状况。所以一般我们都会有以下的设计：2、导光条的设计导光条

8、的设计有两种方式：一是直接运用导光条做外观效果，二是运用PC料结构进行固定设计。导光效果均匀。导光条在应用时，应和LED灯紧连接无间隙设计，导光效果好。3、EL背光的设计ELc、密封性的设计泡棉的设计完全是因为吸震及防尘的需要而设计的。这里一般都会因为实际的情况需要而进行材质的选择以及外形的设计，一般考虑的因素有：吸震性，密封性，撕拉强度等尺寸示意图：(最窄宽度，厚度，背胶)D、翻盖壳体选材针对夏新以往的设计及经验多选GEPCEXL1414、SamsongPCHF1023IM-C7425和ABSMC1300,为最多。Front-cover/Front-back-coverBattery-cov

9、eryRear-cover/Rear-back-cover等部件一般多选GE-PCEXL1414和SAMSONG-PCHF1023IM-C7425)Battery-Iock/Decoration等多选PC+ABS(MC1300)一般手机部品选材的考虑应在部品本身的加工工艺可行性及模具的成型上进行考虑。E、翻盖加强肋的设计针对手机上盖加强肋的设计，基本是基于面支LCD屏周围及面壳支撑LCD的加强或者外屏的周围。不管是周围还是单条组成的加强肋群，和LCD接触的区域不要采用凸起式结构或者不要设计受力不均匀的加强肋群形成的平面，防止droptest时引起LCD应力集中破裂。原则是针对LCD自身的补强设

10、计而定方案。再就是Vibrator安装位置的选择的时候要注意避开Rib很复杂的区域，因为Vibrator在ALT时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。对于手机壁厚1.OOmm至1.20三来说，加强肋的宽度就在O.5三至O.75mm之间，并且保证每个加强肋之间的距离在2倍的壁厚以上。关于肋的重要规则：I、增强刚度的办法是加肋，而不是增加壁厚。2,肋厚度就为壁厚的50%至75%之间.3、在助和壁的结合处加留角可以改善强度.圆你半径应足肋厚度的40%至60%之间，4、肋根的厚度不应超过壁厚的25%,肋1）交叉肋板的设计规则叱度不应超过肋H度的5倍.1.刚度和壁的惯性矩成比

11、例2、一定要遵守肋的基本设计规则3、如果肋交叉处太厚，就加一个芯销。4、使用计算曲线来确定肋的高度和数量2）单向肋的重要规则1、肋间的间隙至少为标准壁厚的2倍，最好是三倍或以上。2、遵循肋的基本原则。3、使用电脑曲线来计算等劲度的肋高。4、使用扶壁肋来加固侧壁。F、壳体角结构的设计角的设计重要的规则：1./宾盥辘怦壁厚的设计2、内圆半径须至少是壁厚的0.5倍，最好是0.6至0.75倍。手机翻霜帝池f沸件即面壳及面支，在壁厚的设计上，据经验及强度和内空间的需要，4,外圆半径应等丁内圆半径加壁厚。建议三摩设评因T?睛赞颦辘t11受血峨件和壳体表面最薄不能少于O.50mm,局部可以实现O.6mm的成

12、型，但面积不易过大,大小视周边的结构而定。H.壳体注塑浇口的设计原则D不要将浇口置于高压力区域2）尽量避免或减少熔合线3）尽量使熔合线远离高压力区域4）对于增强型塑料，浇口位置决定零件的翘曲性能5）提供足够的排气口以避免空气存集1.嵌件和螺丝载体的结构设计手机嵌件一般指的是螺母的模内成型嵌接或者热压成型嵌接，在设计的时候，一定是先本着从基本的设计规则入手，再根据特殊的情况进行处理。在设计嵌接载体的时候，尽可能的远离侧壁，好处有二，一是模具的设计更方便，刚度更好。二是可以勉免壁太厚而造成缩水。一般手机嵌件的设计（即螺母嵌件）。而热熔嵌件相对来说，效率高，可换性强，但在设计精度上不如模具内成型嵌件

13、的精度高。A）嵌件及外表面的距离以壁厚1.2Omm来计算，应保持在06Onim以上。请遵循肋的设计规则，如果太薄会引起外表面的收缩，会严重影响外观，如果太厚同样会产生收缩现象。B）螺丝顶部和螺母根部的距离应保证在0.2mm以上，以保证有足够的空间和作用力去支持螺丝，如果距离太小会引起外表面被顶白的现象。C）普通的螺丝档片的设计，建议使用橡胶，会有比较好的韧性，档片和面支的断差一般应设计为0.05mm至0.Imm之间，不应太深，建议设计段差为0.05mm为好。D）关于螺丝连接结构的设计技巧，请参考下图。螺母在塑胶壳上的固定方式：注塑成型时直接将螺母镶嵌在模具上,成型后螺母被直接固定在塑胶壳上;该

14、方式螺母固定牢固，但塑胶件的生产效率低；塑胶件成型后，螺母通过超声焊接或热熔焊接压入塑胶件中；该方式的优点是塑胶件的生产效率高,缺点是螺母固定相对不牢固，整机组装时对电动螺丝刀的扭矩有限制；以下分别介绍两种固定方式的柱子设计参考；（1）注塑固定如图所示,塑胶壁厚单边可取0.5-0.6;孔的深度LI=L+（0.0.2）;螺母要求有凹台阶,外表面滚花无特殊要求；（2）超声焊接或热熔固定镶嵌螺母外圈单边壁厚可取0.5-0.6;超声焊接孔的直径及深度有要求,可见下表；螺母要求有凹台阶,外表面滚花不能为直拉丝纹,常用斜纹及八字纹；下表为常用螺母的超声孔推荐尺寸；j、Bosses的设计具体的BOSSES的

15、设计需要考虑缩水及模具成型的模具刚度，可参考上下图视具体情况而定。k、翻盖面支和面壳之间卡扣和螺丝的设计布局卡扣的设计主要在于布局、卡入的方式，各间隙的数据等等。由于一般手机上盖的左右对称的特征，所以受力的位置都很有规则，卡钩的设计都会分布在前部的SpeakerZReceiver及马达两侧（如A1/A2）的受力处和LCD的上下角的邻近处（如B1/B2）,可根据LCD的规格及整体的强度，可以选择单边双卡扣或者三卡扣的设计（如#B1/#B2）,但据目前状况市场非概念手机来说，一般单边卡扣数量不易超过三个卡扣。而螺丝的设计布局一般会选择最受力处（如C1/C2）的左右各一，由于结构设计和加工工艺成熟，

16、上盖现在用四颗螺丝已经很少了！关于卡扣和螺丝的布局，请参考下图：补充说明：在普通非旋转转轴上面增加卡扣，可以减少面壳和面支之间的前上方的间隙。在设计的时候要因情况而定。普通卡扣的设计：普通的卡扣设计方案A、壳和面支的配合间隙，般为紧配合0.00mm。B、卡钩和卡扣之间的间隙设计一般为0.05mm以内,甚至可以紧配。C、内钩和壁的距离设计为0.IOmm至0.15mm之间。D、两扣的卡入量，般设计为0.5mm到0.6mm之间。E、外钩和壁的距离设计为0.1mm至0.15mm之间。F、一定要注意设计卡扣本身强度。否则将失去作用。a、面壳和面支的配合间隙一般为紧配合0.00mm。b、卡钩和卡扣之间的间

17、隙设计一般为0.05m以内，甚至可以紧配。c、内钩和壁的距离设计为0.IOmm至0.15mm之间。d、两扣的卡入量一般设计为0.5mm到0.6mm之间。e、外钩和壁的距离设计为0.Imm至0.15mm之间。一定要注意设计卡扣本身强度。否则将失去作用。面支和面壳周围圈的配合设计：a、外围和内围的间隙设计，一般为0.1OmnI左右。b、内围和定位柱的间隙设计，一般为O.05mm,可以增加强度，并保证面支和面壳间段差的出现。c、面支和面壳内围的间隙一般建议大于0.2OmnI至0.3OnInI之间，太小的话会造成面支和面壳间的间隙，太大的话会让内围失去作用。D、外围的厚度尽量保证为0.5倍壁厚以上。E

18、、内围的厚度可以相对来说小一些。定位柱的设计一定要本着肋的设计规则，以勉缩水，并和外围在同一部品上。F、外围和内围的卡入量就保持在LOOT50mm之间卡勾的设计问题：卡勾以前是打通的（如图1）,这样导致强度不够，容易破裂，ALT（AccelerateLifeTest）时无法通过，现在改成封闭式（如图2）,加上0.3mm的肉厚，这对于强度有相当大的帮助。图1改进前的卡勾图2改进后的卡勾美工线问题：手机上美工线一般有以下两种（图3、图4）：图3美工线截面图1图4美工线截面图2图中的（1）、（2）尺寸根据需要给出，一般为O.20.3mm。第二种美工线的方式较为普遍，美工线应设计在分模线下方。1.、翻

19、盖的转轴设计转轴是翻盖手机的重要部件之一，转轴的设计直接影响到翻盖测试是否能通过，本篇将主要介绍各类转轴的设计。1.几种常用转轴的介绍1.1普通转轴普通转轴是现在手机设计中比较常用的。它的结构比较简单，装卸方便，其寿命一般可以达到10万次左右。1.2自由定位转轴此类转轴在日系手机中被广泛的使用，它可以在一个范围内的任意角度停止。一般一个手机使用两颗转轴放置于两段，FPC般从中间过，可以减少FPC的刮擦，提高FPC的寿命。1.3自动转轴如图通过按傍边的按扭翻盖会自动弹开，这类转轴主要是在普通转轴的基础上做了修改。可以给手机增加新意。上1.4旋转转轴是在普通翻盖的基础上增加翻盖本身的自旋180度。

20、该转轴一般使用在比较高档的手机中。1.5用于假翻盖的转轴8三此类转轴一般较小，主要用于打开比较轻的翻盖，现在常用PDA手机的设计中。1.6其他现在手机设计中各厂商不断的求新求变，也推出了一些转轴设计上比较特别的手机。随着手机设计的不断发展,以后还将出现更多不同结构设计的转轴。2.转轴的结构设计2.1普通转轴的结构设计针对普通转轴的组装结构设计，我将以以下的例子说明问题可能比较直观:一般普通转轴的外型及基准尺寸（下左图）面支的结构设计参考（下图）：配合普通转轴的背支设计参考：（下图）说明:1、A为手机闭合时的预压角度。2、B为手机开启后挡点的角度。3、K为手机预计开启的角度。计算方式：A=180

21、。-K-B例;手机预定全开启角度为150。(K)手机预定开启后档点角度为5。(B)则手机预压角度：A=180-150-5=25后置预压角度由上盖重量决定，一般为3。至6。以上建议仅供参考定位面的的设计：因为转轴在做几万次寿命测试后，会产生扭力衰减，会造成翻盖打开时松弛，或弹不到预定的开启角度，所以在设计时开启的角度应小于预定的开启角度，可以根据供应商提供转轴的衰减情况确定翻盖开启时的角度一般小于预定开启角度3。-6。要根据翻盖开启的角度来确定面支和背支的定位位置，定位位置应为面定位，接触面的长度应不小于07m,这样是为了避免在做翻盖测试时面支出现掉漆的情况。设计时要注意的问题：脱模角对于转轴配

22、合的影响。上图为装配Hinge的塑胶HoUSing侧视截面示意图，a为脱模角，L为Hinge的长度，则T为因为脱模角存在而产生的孔径位移。以M2SYS的MHMI30SPOo50135为例，L=13.5mm,当a=0.1时T=13.5*tg0.l=0.024mm,即单边产生2.4条的差异；当a=0.5时，T,=5T=0.12mm,即单边产生12条的差异。很明显脱模角会使Housing孔和Hinge的配合失效.解决方案的建议：1，脱模角尽可能的小，建议不大于0.1,以降低不良的影响。2.如果受条件限制无法采用小于0l。的脱模角，建议在HOUSing孔内顶部做加细小的肋处理。(1)肋的截面形状建议为

23、半圆形，如果脱模角较小建议R002三,如果脱模角较大可适当增加，两条肋以中轴线左右对称分布。(2)肋的长度不需要很长，5-7mm即可。此肋可以在一定程度填充脱模角带来的配合间隙，且由于肋的体积细小，当配合存在较大过盈时，肋也会被压扁，而不会产生配合过紧不易组装的不良影响。壁厚转轴处的结构在做翻盖测试时是受力较大的部位，容易产生开裂的现象，所以此处的设计要注意保证一定的壁厚强度。如下图：配合间隙转轴处的配合间隙在转轴的设计中是极为重要。转轴的配合间隙过大，会出现翻盖异音，翻盖晃动等现象。配合间隙过小，会产生摩擦等。由下图可以基本看出各处的配合间隙的大小。转轴的装卸在设计转轴处结构的时候要考虑到转

24、轴装卸，特别是要方便拆卸。2.2其他类型转轴的设计转轴的类型较多，在做结构设计时请多参考供应商提供的产品规格书，它对设计有指导作用。另外一些普通转轴设计时要注意的问题同样在这些类型的转轴设计中要注意。3.转轴常见的问题及解决方法3.1设计中的问题打开角度软弱无力特征及原因：手机在打开时，预压角度没做或角度计算错误，使转轴的支撑力不足.感觉易摇晃，稍动摇，即闭合.处理方案：1.手机开启角度，做3度左右的预压角.获得防止晃动的静态扭力，一般需求1IN-mm以上.2.一般预压角度不能超过5度，以免组装困难闭合力不足特征及原因：手机闭合时，抓住上盖或本体部分会随重力作用自动翻开.处理方案：1.整个转轴

25、的行程为180度，扣除开启角度的预压角2-4度后，根据ID的设计的打开角度，来确定闭合时的转轴预压角度（约18-25度）2.手机闭合时防止开口的静态扭力，需求最少18N-mm。3.确实设计需考虑个案上盖重量上盖摇晃特征及原因：手机闭合时，上盖摇晃.原因是同轴度不好,肩部间隙太大.处理方案：L手机本身的同轴度要做好，并选用同轴度较好的转轴接合部间隙控制在单边O.Immo转动不顺畅特征及原因：手机在从闭合到打开的行程中感觉不顺畅.原因是a.塑料模具开的不好其转动部不平整；b.同轴度不好；c.使用劣质转轴处理方案：直接改善上述因素3.2跌落测试中的问题肩部破裂特征及原因：掉落测试时产生的肩部破裂一般

26、由以下原因造成.a.转轴头部形状不规则,在肩膀部分产生应力集中点；b.在单侧布置附加机构，如摄像头等；c.塑料件强度不足处理方案：1.采用头部正方形的转轴2.尽量不能把摄像头放在单侧最旁边，否则采用合金部件.3.肩部内腔可加筋处理背支破裂特征及原因：一般掉落时背支破裂的原因有，a.背支塑料壁厚太薄；b.转轴本体的突出部形状朝向背支顶端园弧部，容易在掉落时产生冲击应力集中.处理方案：1.壁厚应保持O.9mm以上2.应以背支本体的圆弧部朝向背支顶端圆弧部。上盖脱落特征及原因：掉落时上盖松脱主要原因是，肩部凸台设计长度太短处理方案：凸台的长度及圆径需考虑背支内腔圆径及组装难易度来决定.一般在1.3m

27、t2.7mm之间.可采用特别形状.3.3生产时出现的问题转轴头部刮漆特征及原因：组装时作业忽视，刮坏手机上盖肩部表面的漆面.原因，a.作业人员大意;b.转轴弹簧力量太大，组装时不易按入；c.凸台设计长度太长；d.转轴头部太大处理方案：1使用适当的治具。2.凸台长度适宜。3.选取合适的转轴。转轴组装间隙过紧，组装困难特征及原因：此过紧和过松状况都是背支塑料零件和转轴尺寸的配合问题造成的.会造成量产导入时间过长，并会成为量产的瓶颈问题.此问题和掉漆问题同属机构工程师比较大的困扰.处理方案：同下转轴组装间隙过大，有异音特征及原因：间隙过松会在手机开启到力矩转换方向点时产生异音，此为转轴因受力方向瞬间

28、转换，而打到背支内壁的声音处理方案：L缩小塑料件和转轴尺寸的离散分布图，达成两部件的紧密配合2.要增加转轴在背支内转动的限制条件.使塑料件有一定程度的偏差时，转轴依然被固定，不会旋转拆卸转轴时损坏背支内的挡墙特征及原因：部分手机在生产检验中发现不良，需拆装重工时，作业员常在退出转轴时,用力过大，顶坏背支内部的挡墙原因是：一般转轴尾部都有伸出部件，使作业员要顶出转轴时作业困难.粗心的作业员就不顾一切，用力操作，损坏部件.处理方案：使用顶部平坦的转轴。3.4寿命测试后的问题扭力衰减过大特征及原因：手机经过测试后或使用后，转轴因手机开合造成凸轮部位磨损及弹簧的弹力衰减.扭力衰减造成手机无论开启和闭合

29、时都有松软的手感.处理方案：1.选用扭力衰减比较平缓的转轴，要选用10万次后衰减度为20%以内的转轴.面支阻挡位置破裂，掉漆.特征及原因：掉漆及破裂使机构工程师最头痛.部分大厂因手机掉漆造成商誉大损，使原本销售势头红火的产品销量大减，造成库存品积压，以致大幅度降价求售.这样的事例令人触目惊心.此问题是由，a.使用转轴初始扭力太大；b.阻挡设计不当；c.漆面处理不良所造成.处理方案：L选用初始扭力较小的转轴（转轴的扭力衰减曲线要平缓，以免使用后一段时间后扭力不足）.2.在开启的角度时，上下盖的阻挡设计要使冲击力在机体上平均.特别是不要由肩膀端单独承受3.喷漆的漆面处理要比直板的手机更注重耐磨性，

30、特别在上盖部分FPC损坏特征及原因：在折迭式手机使用的过程中，如果原先设计时没有特别注意，FPC在转轴处的扭曲动态角度及接合部的间隙保持，一般在4万次开合后，FPC就会损坏.处理方案：L根据中轴及肩部的内径，在不触及塑料件的原则下，加大FPC在肩部内的圆径。2.FPC转弯处保持适当R角。3.宗皓可以在客户手机完成时，给予适当的建议。冲击引起电器部件接触不良特征及原因：因冲击引起的不良，会造成显屏无画面，声音断断续续等不良处理方案：1.降低冲击力选用初始扭力较小的转轴2.设计较好的阻挡方式来平均承担边量3.内部结构可在零件接合处设计各项凸起，做为固定用4.万不得已，贴橡胶.转轴插销损坏特征及原因

31、：此状况会使手机产生异音及转动不顺畅.造成此原因是转轴本身质量不佳或手机上盖太重,转轴在长期负担下损坏.处理方案：L选用优良的转轴，最好使用没有插销的转轴肩部和转轴头部配合龟裂特征及原因：此问题一般很少会被工程师注意到.此问题产生的主要原因是，手机机身使用的PC材料和转轴头部使用的工程塑料对温度的澎涨系数不同.在手机测试或使用时有高低温转换时，转轴头部对PC件产生应力.长期会有微细龟裂处理方案：1.在允许的情况下，尽量减少转轴头部的尺寸.即可减低热涨冷缩的应力破坏，避免此状况的发生.肩部和转轴头部配合孔过分磨损特征及原因：此状况较少发生，只有在选用转轴的头部为金属材料时，才会发生.因此种转轴较

32、昂贵，一般厂商很少使用.处理方案：不要用金属头的转轴背支和转轴配合内腔过分磨损特征及原因：如果手机测试的要求是在每分钟开合40次以上，若Hinge本体横截面近似圆形.就有可能产生此状况.原因是高速开合产生的热度较高，圆弧形转轴固定不够牢固较易在转轴内部转动.处理方案：1.选用强度较高的PC材料2.改用金属的背支3.采用非圆弧状的转轴上盖位移特征及原因：手机在经过开合后，发现上盖位移偏向一端.此为转轴的弹簧弹力造成处理方案：1.肩部端容纳转轴头部的内腔，深度要适当2.肩膀跟中轴的间隙设计在0Imm3.适当过盈，不要使用弹簧力量过强的转轴M.翻盖LCD部分的设计要点1、Housing的结构设计A）

33、和LCD接触的区域不要采用凸起式结构或者不要设计受力不均匀的加强肋群形成的平面，防止droptest时引起LCD受力集中破裂。B)一般的设计都会在LCD和HoUSing接触面增加泡棉，一是可以缓冲力，以减少因DroPtest时引起LCD破裂；二是可以防尘，保持LCD表面清洁。C)在组装面支和面壳的时候，应避免有卡扣在组装时和LCD干涉的现象发生。D)在面支上应设计一个固定LCD的结构，结构的形式很多种，或围肋，或卡扣，或贴胶等等。2、LenS的区域设计说明：LenS的区域设计：一般手机LENS的区域设计会尊重A/A、V/A的尺寸而定，一般A/A和V/A的距离为1.Omm,而针对结构及视觉习惯，

34、我们一般设计LENS区域为A/A往外OffSet0.5Onim的范围，也就是居于A/A和V/A的中间位置。如图红色虚线范围所示。3、LENS的设计此项设计视LENS的不同工艺需要，设计也有所不同，普通的纳米玻璃的平板设计最为简单。以下将几种不同的工艺需要的设计列出，以供参考！1)背面印刷&HardCoated(PrintedHardCoatedLens)结构和制程：a.透明塑胶(PC/PMMA/ABS)谢出b.表面硬化HardCoatedC.背面印刷设计注意事项：a.)Lens经过HardCoating后外缘尺寸缩小约0.030.05mmo(指dipping方式硬化，除此外还有普通UV硬化)b

35、.)考量LenS凸起外型，加斜面或R角，避免药水残留。c.)避免设计0.70mm以下贯穿孔，HardCoating后会造成药水填塞。d.)LenS外缘拔模斜角最小3,分模面PL置于印刷面底部。e.)LenS材质选用PC时，厚度要增(建议1.20l.50mm),避免LenS射出易造成应力集中。f.)Lens和上盖预留间隙单边O.050.IOmmog.)Lens和上盖贴合面预留背胶厚度O.15mmoh.)LenS预留HardCoating用把柄(如图)。i.)LenS印刷面的曲度应考量Lens纲版印刷会造成的图形变形和扩散。j.)LenS必须能承受15公斤力不破裂(LCD必须完好)，以橡胶圆棒直接施力于Lens中心位置。k.)表面耐磨硬度要求：材质PC为2H以上，材质PMMA为3H以上。2)内转印IMD(InMoldDecoration