光芯片行业发展趋势分析.docx
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1、光芯片行业发展趋势分析一、整合营销传播执行(一)整合营销传播的操作思路(1)以整合为中心。着重以消费者为中心并把企业所有资源综合利用,实现企业的一体化营销。(2)强调协调、统一,系统化管理。企业营销活动的协调性,不仅强调企业内部各环节、各部门的协调一致,而且强调企业与外部环境协调一致,整体配置所有资源,形成竞争优势,实现整合营销目标。(二)影响整合营销传播执行的技能1、营销贯彻技能为使营销传播计划贯彻执行快捷有效,必须运用分配、监控、组织和配合等技能。分配技能指营销各层面负责人对资源进行合理分配,使其在营销活动中优化配置的能力。监控技能指在各职能、规划和政策层面建立系统的营销计划结果的反馈系统
2、并形成控制机制。组织技能指开发和利用可以依赖的有效的工作组织。配合技能指营销活动中各部门及成员要善于借助其他部门以至企业外部的力量有效实施预期的战略。2、营销诊断技能营销传播执行的结果偏离预期目标,或是执行中遇到较大阻力时,需确定问题的症结所在并寻求对策。(1)问题评估技能。营销执行中的问题,可能产生于营销决策,即营销政策的规定;可能产生于营销规划,即营销功能与资源的组合;也可能产生于行使营销功能方面,如广告代理、经销商。问题发现后,应评定问题所处的层面及解决问题所涉及的范围。(2)评价执行结果技能。将营销活动整体的目标,分解成各阶段和各部门的目标,并对各分目标完成结果和进度及时进行评价,这是
3、对营销活动实施有效控制和调整的前提。(S)整合营销传播执行过程在整合营销传播执行中,涉及资源、人员、组织与管理等方面。(1)资源的最佳配置和再生。实现资源最佳配置,既要利用内部资源运用主体的竞争,力求实现资源使用的最佳效益,又要利用最高管理层和各职能部门,组织资源共享,避免资源浪费。(2)人员的选择、激励。人是实现整合营销目标的最能动、最活跃的因素,要组成有较高的合作能力和综合素质的非正式团队小组,保证圆满完成目标;通过激励措施不断增强人员信心,调动积极性,促使创造性变革的产生。(3)学习型组织。整合营销团队具有动态性特点,而组织又要求具有稳定性。要建立组织中人们的共同愿景,保持个人与团队目标
4、和企业目标的高度一致,并强化团队学习,创造出比个人能力总和更高的团队,形成开放思维,实现自我超越。(4)监督管理机制。高层管理力求使各种监管目标内在化,通过共同愿景培养各成员、各团队自觉服务精神,通过激励、培养塑造企业文化,通过团队中人员、职能设置强化团队自我管理能力。团队自身也承担了原有监管应承担的大量工作,在最高层的终端控制下,自觉为实现企业营销目标努力协调工作。二、客户分类与客户分类管理(一)客户分类客户分类指按照客户对于供应商的重要性分为不同等级。等级划分有三级制,如A类、B类、C类;有五级制,如A类、B类、C类、D类、E类;也有六级及以上的分类。有的企业将不同等级客户称为钻石级、白金
5、级、黄金级、白银级、普通级等,客户分类的目的是识别客户重要性并给予不同的待遇。如果客户分类错误,就有可能将重要客户作为次要客户对待,而将次要客户作为重要客户对待,降低企业营销效益:正确的客户分类需要正确的分类标准,有的企业仅仅以客户购买量(额)作为分类标准,这是比较片面的,客户分类依据有客户关系价值、客户忠诚度、客户信用度等因素。1、客户关系价值客户关系价值简称为客户价值,指客户为供应商带来的价值或客户在供应商眼中的价值。长期客户总收益指一定时期内客户持续购买为企业带来的收益。客户购买量、购买频率、购买持续时间是长期客户总收益的主要影响因素,获取客户的成本指企业为使潜在客户成为现实客户而耗费的
6、成本。保留客户的成本指企业为加强或维持客户关系而耗费的成本,如人员访问成本、设立俱乐部的成本等。在获取及保持客户关系的成本不易计算时,可以近似地用销售量(额)来代替。测定客户关系价值可以使供应商集中有限的资源服务于重要客户,收到更高的效益。调查表明,许多企业的利润主要来自中等规模的客户,因为大客户,般要求周到的服务和最大限度的折扣,小客户零星购买产生较多的交易费用,这些都降低了公司的利润率。中等规模的客户既没有大客户那么多的要求,又没有小客户那么多的交易成本。客户关系价值应当综合考虑现实价值和潜在价值两个方面,现实价值指客户当前购买为供应商带来的价值,潜在价值指客户今后可能追加购买为供应商带来
7、的价值,有些客户实力雄厚,产品需要量大,但是对供应商还不了解或不放心,因而购买量小;如果增加了解或提高满意度则可能大幅度追加购买,成为大客户。2、客户忠诚度客户忠诚的判断标准主要有产品购买因素、成本因素、价格因素和态度因素等。在产品购买方面,忠诚客户会长期购买,高频率购买,追加购买,交叉购买与原产品相关的其他产品与服务,向上购买升级产品,向他人推荐供应商产品等等,在成本方面,忠诚客户与供应商保持长期的交易关系,形成常规性购买,减少交易谈判而降低了交易成本;供应商了解忠诚客户的服务需求,能够及时有效地提供服务而降低了服务成本,在价格方面,忠诚客户降低了价格敏感性,基于一贯的信任而对供应商的价格变
8、动给予理解。在态度方面,忠诚客户关心和维护供应商的品牌,较少受到竞争性产品的影响,关心供应商企业的发展,为供应商提供广泛的信息与建议。3、客户信用度客户以往交易的信用情况考察主要有总欠款率和货款延期支付平均天数两个指标。其中,统计期内总欠款率=逾期未付货款总额/总购买金额,货款延付平均天数指超出合同规定时间拖延支付货款的平均天数。根据客户货款实际支付情况,分月结30天、月结60天、月结90天、现金客户和国外客户五种情况进行信用度评分。对新开发客户以及客户未来信用状况变化趋势的考察,可考虑以下因素:(1)企业管理层因素。主要管理者在业界的信誉、专业知识、有无应对局势变化的能力、有无不良嗜好、健康
9、情况。(2)支付能力。资产负债率、风险性经营项目、固定资产投资情况、银行存款、偷漏税情况、员工福利、员工奖金发放等。(3)财务状况。财务调度能力、收付款情况。(4)管理状况。士气和效率、内部控制能力。(5)营销状况。品牌知名度、产销能力、业界影响力等。(6)行业状况。行业竞争程度、产品发展前景等。若以上任一因素未达标准,即为不合格客户,应当高度警惕并采取相应的预防措施。(二)客户分类管理客户分类是客户关系管理的基础。企业按照客户的重要性制定不同的客户关系管理策略,投放不同的资源。比如,对于A类客户,在产品方面,可以根据客户的需求帮助研发或定制产品;在促销方面,派出职位较高的销售主管、部门经理乃
10、至公司领导定期联系与拜访客户,维系客户关系;在价格方面,给予最优惠的价格和折扣或在必要时给予较大数额的年终返利;在交货期方面,保证满足其交货期的要求,优先安排生产,由生产部、物流部经理亲自负责,公司主要领导督办;在延期付款方面,给予最长的延付期限;在投诉处理方面,在最短时间内给予回复及处理,进行满意度调查与跟踪。在促销方面,派出职位较高的销售主管、部门经理乃至公司领导定期联系与拜访客户,维系客户关系。与A类客户相比,低重要性客户获得的待遇要拉开一定差距。三、全球光芯片行业发展现状光芯片主要使用光电子技术,海外在近代光电子技术起步较早、积累较多,欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略
11、规划,其中,美国建立国家光子集成制造创新研究所,打造光子集成器件研发制备平台;欧盟实施地平线2020计划,集中部署光电子集成研究项目;日本实施先端研究开发计划,部署光电子融合系统技术开发项目。海外光芯片拥有先发优势,通过积累核心技术及生产工艺,逐步实现产业闭环,建立起较高的行业壁垒。海外光芯片普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购,海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序,可量产25G及以上速率光芯片。此外,海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局,在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国内的光芯片生产商
12、普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力,而光芯片核心的外延技术并不成熟,高端的外延片需向国际外延厂进行采购,限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例,我国能够规模量产IOG及以下中低速率激光器芯片,但25G激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货,25G以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口,与国外产业领先水平存在一定差距。我国在光电子技术产业进行重点政策布局,2017年中国电子元件行业协会发布中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022年),明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%,实现高端光芯片逐步的目标。十三五国
13、家战略性新兴产业发展规划,要求做强信息技术核心产业,推动光通信器件的保障能力。四、光芯片重要性突显互联网及云计算的普及推动了数据中心的快速发展,全球互联网业务及应用数据处理集中在数据中心进行,使得数据流量迅速增长,而数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量,使得数据处理复杂度不断提高。根据SynergyReSearCh的数据,截至2020年底,全球20家主要云和互联网企业运营的超大规模数据中心总数已经达到597个,是2015年的两倍,其中我国占比约10%,排名第二。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用,极大程度提高了其计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相
14、互连接的核心部件,根据LightCOUnting的数据,2019年全球数据中心光模块市场规模为35.04亿美元,预测至2025年,将增长至73.33亿美元,年均复合增长率为13.09%o我国云计算产业持续景气,云计算厂商建设大型及超大型数据中心不断加速。根据中国信通院2021云计算白皮书,2020年我国公有云市场规模达到1,277亿元,同比增长85.2%,私有云市场规模达到814亿元,同比增长26.1虬政策层面,我国将云计算作为产业转型的重要方向,积极推动云计算、数据中心的发展。根据工信部新型数据中心发展三年行动计划(20212023年),到2021年底,全国数据中心平均利用率提升到55%以上
15、,到2023年底,全国数据中心机架规模年均增速保持在20%,平均利用率提升到60%以上,带动光芯片市场需求的持续增长。五、光芯片原材料分类光芯片企业通常采用三五族化合物磷化锢(InP)和不申化钱(GaAs)作为芯片的衬底材料,相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点,符合高频通信的特点,因而在光通信芯片领域得到重要应用。其中,磷化锢(InP)衬底用于制作FP、DFB.EML边发射激光器芯片和PIN、APD探测器芯片,主要应用于电信、数据中心等中长距离传输;碑化钱(GaAs)衬底用于制作VCSEL面发射激光器芯片,主要应用于数据中心短距离传输、3D感测等领域。六、高速率光芯片市
16、场需求全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升,带动高速率模块器件市场的快速发展。当前光芯片主要应用场景包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等,都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。电信市场方面,光纤接入市场,FTTx普遍采用PoN技术接入,当前PON技术跨入以10G-PON技术为代表的双千兆时代。10G-PON需求快速增长及未来25G/50G-PON的出现将驱动IOG以上高速光芯片用量需求大幅增加。同时,移动通信网络市场,随着4G向5G的过渡,无线前传光模块将从IOG逐渐升级到25G,电信模块将进入高速率时代。中回传将更加广泛采用长距离IOknI-8Okm的10G、25G、50
17、G、100G.200G光模块,该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速率和更长适用距离的光芯片,推动高端光芯片用量不断增加。数据中心方面,随着数据流量的不断增多,交换机互联速率逐步由IOOG向400G升级,且未来将逐渐出现80OG需求。根据LighteoUnting的统计,预计至2025年,400G光模块市场规模将快速增长并达到18.67亿美元,带动25G及以上速率光芯片需求。在对高速传输需求不断提升背景下,25G及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据Orndia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测,高速率光芯片增速较快,2019年至2025年,25G以上速率光模块所使用的光
18、芯片占比逐渐扩大,整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元,年均复合增长率将达到21.40%o七、光芯片行业未来发展趋势(一)光传感应用领域的拓展,为光芯片带来更多的市场需求光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。目前,智能终端方面,已使用基于3DVCSEL激光器芯片的方案,实现3D信息传感,如人脸识别。根据YoIe的研究报告,医疗市场方面,智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案,实现健康医疗的实时监测。同时,随着传统乘用车的电动化、智能化发展,高级别的辅助驾驶技术逐步普及,核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于不申化钱(GaAs)和磷化锢(InP)的光芯片作为激
19、光雷达的核心部件,其未来的市场需求将会不断增加。(二)下游模块厂商布局硅光方案,大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用随着电信骨干网络和数据中心流量快速增长,更高速率光模块的市场需求不断凸显。传统技术主要通过多通道方案实现IOOG以上光模块速度的提升,然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到40OG及更高速率时代,单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高。以400GQSFP-DDDR4硅光模块为例,需要单通道激光器芯片速率达到IOOG。在此背景下,利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。硅光方案中,激光器芯片仅作为外置光源,硅基芯片承担速率调制功能,
20、因此需将激光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势,硅基材料能够整合调制器和无源光路,从而实现调制功能与光路传导功能的集成。例如40OG光模块中,硅光技术利用70mW大功率激光器芯片,将其发射的大功率光源分出4路光路,每一光路以硅基调制器与无源光路波导实现IOOG的调制速率,即可实现40OG传输速率。硅光方案使用的大功率激光器芯片,要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标,对激光器芯片要求更高。(三)磷化锢(InP)集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展方向为满足电信中长距离传输市场对光器件高速率、高性能的需求,现阶段广泛应用基于磷化锢(InP)集成技
21、术的EML激光器芯片。随着光纤接入PON市场逐步升级为25G/50G-P0N方案,基于激光器芯片、半导体光放大器(SOA)的磷化锢集成方案,如DFB+S0A和EML+S0A,将取代现有的分立DFB激光器芯片方案,提供更高的传输速率和更大的输出功率。此外,下一代数据中心应用400G/800G传输速率方案,传统DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求,需考虑采用EML激光器芯片以实现单波长IOOG的高速传输特性。同时,随着应用于数据中心间互联的波分相干技术普及,基于磷化锢(InP)集成技术的光芯片由于具备紧凑小型化、高密集成等特点,可应用于双密度四通道小型可插拔封装(QSFP-D
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