激光器芯片市场现状分析及发展前景.docx
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1、激光器芯片市场现状分析及发展前景一、市场定位的步骤市场定位通过识别潜在竞争优势、企业核心竞争优势定位和制定 发挥核心竞争优势的战略三个步骤实现。(一)识别潜在竞争优势识别潜在竞争优势是市场定位的基础。通常企业的竞争优势表现 在两方面:成本优势和产品差别化优势。成本优势是企业能够以比竞 争者低廉的价格销售相同质量的产品,或以相同的价格水平销售更高 一级质量水平的产品。产品差别化优势是指产品独具特色的功能和利 益与顾客需求相适应的优势,即企业能向市场提供在质量、功能、品 种、规格、外观等方面比竞争者更好的产品。为实现此目标,首先必 须进行规范的市场研究,切实了解,目标市场需求特点以及这些需求 被满
2、足的程度,这是能否取得竞争优势、实现产品差别化的关键。其 次要研究主要竞争者的优势和劣势。可从三个方面评估竞争者:一是 竞争者的业务经营情况,如近三年的销售额、利润率、市场份额、投 资收益率等;二是竞争者核心营销能力,主要包括产品质量和服务质 量的水平等;三是竞争者的财务能力,包括获利能力、资金周转能力、 偿还债务能力等。(二)企业核心竞争优势定位核心竞争优势是与主要竞争对手相比,企业在产品开发、服务质 量、销售渠道、品牌知名度等方面所具有的可获取明显差别利益的优 势。应把企业的全部营销活动加以分类,并将主要环节与竞争者相应 环节进行比较分析,以识别和形成核心竞争优势。(三)制定发挥核心竞争优
3、势的战略企业在市场营销方面的核心能力与竞争优势,不会自动地在市场 上得到充分的表现,必须制定明确的市场战略来加以体现。比如通过 广告传导核心优势战略定位,逐渐形成一种鲜明的市场概念,这种市 场概念能否成功,取决于它是否与顾客的需求和追求的利益相吻合。二、营销调研的方法(一)确定调查对象调查对象的代表性直接影响调查资料的准确性。根据调研的目的 及人力、财力、时间情况,要适当地确定调查样本的多少和确定调查 对象。1、普查和典型调查普查是对调查对象进行逐个调查,以取得全面、精确的资料,信 息准确度高,但耗时长,人力、物力、财力花费大。典型调查是选择 有代表性的样本进行调查,据以推论总,体。只要样本代
4、表性强,调 查方法得当,典型调查可以收到事半功倍的效果。2、抽样调查当调查对象多、区域广而人力、财力、时间又不允许进行普查时, 依照同等可能性原则,在所调研对象的全部单位中抽取一部分作为样 本,根据调查分析结果来推论全体。常用的抽样方法有:(1)纯随机抽样。完全不区别样本是从总体的哪一部分抽出,总 体中的每个单位都有同等机会被抽取出来。如采用抽签法或乱数表法。(2)机械抽样。遵照随机原则,将全部调查单位按照与研究标志 无关的一个中立标志加以排列,严格按照一定的间隔机械地抽取调查 样本。由于样本在总体中分配较均匀,样本代表性也较大。(3)类型抽样。实行科学分组与抽样原理相结合,先用与所研究 现象
5、有关的标志,把被研究总体划分为性质相近的各组,以减低各组 内的标志变异度,然后在各组内用纯随机抽样或机械抽样的方法,按 各组在总体中所占比重成比例地抽出样本。这种方法也叫类型比例抽 样,样本代表性更大,可得到较纯随机抽样或机械抽样更精确的结果。(4)整群抽样。上述方法都是从总体中抽取个别单位,整群抽样 则是整群地抽取样本,对这一群单位进行全面观察。其优点是比较容 易组织,缺点是样本分布不均匀,代表性较差。(5)判断抽样。由专家判断而决定所选的样本,也称立意抽样。(二)收集资料调查收集第一手资料的方法,主要有以下几种。1、固定样本连续调查用抽样方法,从母体中抽出若干样本组成固定的样本小组,在一
6、段时期内对其进行反复调查以取得资料。调查技巧可采用个别面谈、 问卷调查、消费者日记或观察记录调查。固定样本连续调查能掌握事 项的变化动态,分析发展趋势。但如持续时间长,被调查者会感到厌 烦。所以,对一般问题的调查,往往采用一次性调查,其方法包括观 察法、实验法和询问法。2、观察调查由调查人员到现场对调查对象的情况有目的、有针对性地观察记 录,据以研究被调查者的行为和心理。这种调查多是在被调查者不知 不觉中进行的,除人员观察外,也可利用机械记录处理。如广告效果 数据,国外多利用机械记录器来收集。直接观察所得的资料比较客观, 实用性也较大。其局限性在于只能看到事态的现象,往往不能说明原 因,更不能
7、说明购买动机和意向。3、实验法在给定的条件下,通过实验对比,对营销环境与营销活动过程中某些变量之间的因果关系及其发展变化进行观察分析。如通过一项推 销方法在特定地区及时间的小规模实验,并用市场营销原理分析其是 否值得大规模推行,即销售实验。4、询问调查三、按预先准备好的调查提纲或调查表,通过口头、电话或书面方 式,向被调查者了解情况、收集资料。口头询问不仅能当面听 取被调查者的意见,还可观察其反应,发现新问题,能在较短 时间内获得可靠的资料;缺点是花费时间和人力较多,调查结 果还会受调查人员的询问技巧及主观因素影响。电话调查取得 信息最快,回答率也较高,而且同城电话费用也较低;不足之 处是被调
8、查对象限于通电话者,对问题只能得到简单的回答, 有时不易得到被调查者合作。通信调查一般是将所要收集的资 料设计成问卷,其调查面宽,能深入城乡各地,被调查者也有 充分时间考虑;主要缺点是回收率低、周期长,有时因误解问 卷或不愿认真回答造成误差较大。光芯片行业面临的机遇光芯片是光通信行业的核心元件,随着传统通信技术的转型升级、 运营商推动5G信号的覆盖,光芯片的需求量将持续增长。同时,消费 者对更稳定、更快速的信号传输需求扩大,光芯片应用领域将从通信 市场拓展至医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。近年来国际贸易形势不稳定,中美贸易摩擦不断,美国不断对我 国的技术发展施加限制。针对我国光
9、芯片领域与国外的差距,我国确 立光电子芯片技术在宽带网络建设、国家信息安全建设中的战略性地 位,并出台一系列支持政策推动核心光芯片研发与应用突破,加快推 进光芯片国产自主可控替代计划。四、我国光芯片厂商的全球份额根据ICC预测,2019-2024年,中国光芯片厂商销售规模占全球光 芯片市场的比例将不断提升,中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2. 5G及以下速率光芯片的核心技术, 根据ICC预测,2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%; IOG光 芯片方面,2021年国产光芯片占全球比重约60%,但不同光芯片的国 产化情况存在一定差异,部分IOG光芯片产品性能要求较高、难度
10、较 大,如IOGVCSEL/EML激光器芯片等,国产化率不到40%; 25G及以上 光芯片方面,随着5G建设推进,我国光芯片厂商在应用于5G基站前 传光模块的25GDFB激光器芯片有所突破,数据中心市场光模块企业开 始逐步使用国产厂商的25GDFB激光器芯片,2021年25G光芯片的国产 化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5队目前仍以海 外光芯片厂商为主。五、光芯片重要性突显互联网及云计算的普及推动了数据中心的快速发展,全球互联网 业务及应用数据处理集中在数据中心进行,使得数据流量迅速增长, 而数据中心需内部处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量,使 得数据处理复杂度不断提高
11、。根据SynergyReSearCh的数据,截至 2020年底,全球20家主要云和互联网企业运营的超大规模数据中心总 数已经达到597个,是2015年的两倍,其中我国占比约10%,排名第 二。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用,极大程度提高了其 计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相 互连接的核心部件,根据LightCOUnting的数据,2019年全球数据中 心光模块市场规模为35. 04亿美元,预测至2025年,将增长至 73. 33亿美元,年均复合增长率为13. 09%o我国云计算产业持续景气,云计算厂商建设大型及超大型数据中 心不断加速。根据中国信通院2021
12、云计算白皮书,2020年我国公 有云市场规模达到1, 277亿元,同比增长85. 2%,私有云市场规模达 到814亿元,同比增长26. 1虬 政策层面,我国将云计算作为产业转 型的重要方向,积极推动云计算、数据中心的发展。根据工信部新 型数据中心发展三年行动计划(20212023年),到2021年底,全 国数据中心平均利用率提升到55%以上,到2023年底,全国数据中心 机架规模年均增速保持在20%,平均利用率提升到60%以上,带动光芯 片市场需求的持续增长。六、高速率光芯片市场需求全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升,带动高速率 模块器件市场的快速发展。当前光芯片主要应用场景包括光纤
13、接入、 4G/5G移动通信网络、数据中心等,都处于速率升级、代际更迭的关键 窗口期。电信市场方面,光纤接入市场,FTTX普遍采用PoN技术接入,当 前PON技术跨入以10G-PON技术为代表的双千兆时代。10G-PON需求快 速增长及未来25G/50G-P0N的出现将驱动IOG以上高速光芯片用量需 求大幅增加。同时,移动通信网络市场,随着4G向5G的过渡,无线 前传光模块将从IoG逐渐升级到25G,电信模块将进入高速率时代。中 回传将更加广泛采用长距离Iokm-8Okin的10G、25G、50G、100G. 200G 光模块,该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速 率和更
14、长适用距离的光芯片,推动高端光芯片用量不断增加。数据中心方面,随着数据流量的不断增多,交换机互联速率逐步 由IOOG向40OG升级,且未来将逐渐出现80OG需求。根据 LightCoUnting的统计,预计至2025年,400G光模块市场规模将快速 增长并达到18. 67亿美元,带动25G及以上速率光芯片需求。在对高速传输需求不断提升背景下,25G及以上高速率光芯片市场 增长迅速。根据OnIdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测,高 速率光芯片增速较快,2019年至2025年,25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大,整体市场空间将从13.56亿美元增长至43. 40亿美元,年均复合
15、增长率将达到21. 40%o七、光芯片行业技术水平及特点(一)光芯片特性实现要求设计与制造的紧密结合光芯片使用IHT族半导体材料,要求芯片设计与晶圆制造环节 相互反馈与验证,以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性 的实现与提升依靠独特的设计结构,并根据晶圆制造过程反馈的测试 情况,改良芯片设计结构并优化制造工艺,对生产工艺、人员培训、 生产流程制订与执行等环节的要求极高。而光芯片制造涉及的流程长, 相关技术、经验与管理制度需要长时间积累,对光芯片商用化制造能 力提出严苛的要求,提高了制造准入门槛,因此长期且持续的工艺制 造投入所积累的生产与管理经验,是行业中非常必要的条件。(二)光芯片行
16、业IDM模式,有助于生产流程的自主可控光芯片生产工序较多,依序为MOCVD外延生长、光栅工艺、光波 导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、 可靠性测试验证等。IDM模式更有利于各环节的自主可控,一方面, IDM模式能及时响应各类市场需求,灵活调整产品设计、生产环节的工 艺参数及产线的生产计划,无需因规格需求的变更重新采购适配的大 型自动化设备。另一方面,IDM模式能高效排查问题原因,精准指向产 品设计、生产工序或测试环节等问题点。此外,IDM模式能有效保护产 品设计结构与工艺制程的知识产权。(三)光芯片设计与制作需同时兼顾光性能与电性能的专业知识光芯片设计与制作追求电与光
17、转换效能的提升,涵盖的专业领域 较广。激光器芯片方面,需先在半导体材料中,有效地控制电流通道, 将电载子引入有源发光区进行电光转换,同时要求电光转换高效完成, 最后需考量激光器芯片中光的传输路径与行为表现,顺利激射光子而 避免噪声干扰。相关专业领域涵盖半导体材料、半导体制作、二极管、 激光谐振、光波导等电光领域,涵盖面广且深,需汇集相关专业领域 的人才。(四)光芯片产品可靠性验证项目多样且耗时长久光芯片的终端应用客户主要为运营商及互联网厂商,在产品性能 满足的前提下,更关注产品的可靠性及长期使用的稳定性。光芯片的 应用场景可能涉及户外高温、高湿、低温等恶劣的应用场景,对其可 靠性验证的项目指标
18、多样且耗时长久,如高温大电流长时间(5, OOO 小时)老化测试、高低温温循验证、高温高湿环境验证等,用于确保 严苛环境产品长时间操作不失效。光芯片设计定型后需进行高温老化 验证,周期通常超过二至三个季度。市场需求急迫时,光芯片供应商 需提前导入可靠性验证方案,以确保供需及时。八、光芯片功能分类光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片,其中激光器芯 片主要用于发射信号,将电信号转化为光信号,探测器芯片主要用于 接收信号,将光信号转化为电信号。激光器芯片,按出光结构可进一 步分为面发射芯片和边发射芯片,面发射芯片包括VCSEL芯片,边发 射芯片包括FP、DFB和EML芯片;探测器芯片,主要有P
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