2024年无线电装接工（高级）职业技能考试题库大全（附答案）.docx

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1、2024年无线电装接工（高级）职业技能考试题库大全（附答案）一、单选题1 .晶体三极管的E,B,C三个极分别叫做（）A、发射极,集电极,基极B、集电极,发射极,基极C、发射极,基极,集电极D、基极,发射极,集电极参考答案：C2 .下列哪种材料的元器件具有吸湿性？。A、塑料封装B、陶瓷封装C、金属封装D、以上选项均是参考答案：A3 .一段导线的电阻值为R,若将其对折合并为一条新导线，其阻值应为。A、 1/2RB、 1/4RC、2R参考答案：B4 .不属于三相交流电源对称的条件的是：（）。A、有效值相等B、角频率相同C、相位角互差120度D、初相位相同参考答案：D5 .为了避免虚焊，对焊锅应（）A

2、、及时添加焊锡B、及时调节温度C、及时清理表面的氧化层D、逐渐加温参考答案：C6 .使用剥线钳时，容易导致的缺陷是OA、剥线过长B、剥线过短C、磁芯损伤或绝缘未断D、导体截断参考答案：C7 .把一方波变成双向尖脉冲的网络称为（）。A、衰减器B、滤波器C、积分器D、微分器参考答案：D8 .元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的（）的器件。A、早期失效B、使用损坏C、后期失效D、瞬间损坏参考答案：A9 .印制导线宽度为O.75m的印制电路的印制导线上，允许存在针孔的最大值径为（）。A、0.05mmB、0.ImmC、0.2mmD、0.3mm参考答案：B10 .在制作线扎时，当线扎直径小于8mm时

3、，绑扎间距一般为。A、1015mmB、1525mmC、2540mmD、4060mIL阻容交流电路中电流与电压的相位关系是电流。电压。A、超前90B、滞后90。C、同相D、超前090参考答案：C12 .当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时，搪锡温度应控制在270C290C,搪锡时间应为OA、3SB、2SC、5S；D、4S参考答案：B13 .插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过O根。A、1B、2C、3D、4参考答案：A14 .根据工艺图，操作者可以确定（）A、产品是怎样的，怎样装联B、产品的原理图C、产品功能结构D、电路的逻辑关系参考答案：A15 .串联谐振也称（）谐

4、振。A、电压B、电流C、LC.D、阻抗参考答案：B16 .某电容的实体上标识为P47K表示为（）A、47PF20%;B、47PF10%;C、47UF5%;D、0.47PF10%;参考答案：D17 .关于温控搪锡下述描述正确的是（）。A、操作静电敏感器件时，操作者戴防静电腕带，所以锡锅可不接地处理；B、用于除金的锡锅中焊料应经常检测，普通锡锅可不进行检测；C、用于除金的锡锅应有明显标识与其他锡锅区分；D、温控锡锅只用来搪锡，可对控温精度不做要求。参考答案：C18 .我国民用电网主要参数为（）。A、 60HZ、220VB、 50HZ、220VC、 60HZ、IlOVD、 50HZ、380V参考答案

5、：B19 .晶体管为。控制器件。A、电流B、电压C、功率D、无源参考答案：A20 .指针式万用表的电池是为测量（）而用的。A、电压B、电流C、电阻D、电容参考答案：C21 .电磁线主要用于OA、数据总线C、广播线D、绕制线圈或变压器参考答案：D22 .测量被测管的反向特性时，应将“功耗限制开关”置于（）A、低阻档B、高阻档C、中间档D、任意档参考答案：B23 .对聚苯乙烯、有机玻璃、橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用。清洗液合适。A、航空汽油B、乙醇C、四氯化碳溶液D、汽油乙醇混合液参考答案：B24 .大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。A、O.5mm或0.6mmB、0.Imm或0.2

6、mmC、0.25mm或0.3mmD、0.35mm或0.4mm25 .不属于继电器的安装方式的是（）。直插式B、间接螺装C、直接螺装D、倒置式参考答案：D26 .元器件成形时，引线直径dWO.6小弯曲半径r应为OA、0.5倍引线直径B、1倍引线直径C、L5倍引线直径D、2倍引线直径参考答案：B27 .导线端头搪锡时线芯根部应留O的不搪锡长度。元器件引线搪锡时根部不搪锡的长度为（）。A、大于等于2mm；0.5lmB、0.大于等于2mC、大于等于ImnID、大于等于1mm；l2mm参考答案：B28 .航天电子产品应进行防护涂敷的部位有（）。A、电连接器连接部位B、电源模块焊点C、散热器D、橡胶零件参

7、考答案：B29 .把音频信号加载到高频信号上发送出去的过程称为（）。A、解频B、调制C、变频D、升频参考答案：BA、 .表面装配元器件从功能上分为（）。B、 1.SI、VLSIC、 SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT参考答案：C3L下列那一项不属于温度曲线设置的依据？（）。层数；A、所用焊膏的特性；B、印制板的厚度、层数；C、印制板的形状；D、有无BGA、CSP等特殊器件。参考答案：C32 .波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183C时）。A、20010oCB、23010oCC、2505oCD、28010oC参考答案：C33 .线扎的结扣应打在（）A、任意位置B、线束的下面C、线束的

8、上面D、线束中间参考答案：B34 .镀银继电器预处理时，应用干净的漆刷子或画笔蘸TS01-3聚氨酯清漆分别涂抹或用注射器注射于继电器外壳表面、底板表面、玻璃绝缘子四周，接线端子根部涂敷高度应为。A、0.25mm0.5mmB、0.5mmlmm;C、InlnI1.5mm；D、任意高度参考答案：B35 .计算机的核心器件是（）。A、运算器B、存储器C、CPUD、接口电路参考答案：C36 .装配工序安排的原则之一应该是（）。A、上道工序不影响下道工序B、下道工序可以改变上道工序的安装C、先重后轻D、先外后里参考答案：A37 .高精度串联调整电源中，辅助电源的作用是（）。A、稳定放大电路的工作电压B、稳

9、定基准电路C、提高小电压检测能力D、改善调节能力参考答案：A38 .功率比PlP2=100,则功率增益等于OdBoA、1B、10C、20参考答案：C39 .所有条件都具备，才有肯定的结论，这是（）逻辑。A、与非B、或非C、与D、非参考答案：C40 .元器件成形时，引线从根部（或熔接点）到弯曲点之间至少流出2倍引线直径（或厚度）的平直部分，最小（）A、0.75mmB、ImmC、2mmD、3mm参考答案：A4L在多级放大器中，放大器的带宽与级数成（）关系。A、正比B、反比C、恒定D、无参考答案：B42 .当双列直插式封装的元器件安装在导电电路上时，其底座应离开板面，离开间隙，最大为（）或引线肩高，

10、取较大尺寸。A、1.6mmB1.5mmC、1.2mmD、1.Omm参考答案：D43 .高频放大器频率越高则（）。A、增益和带宽都大B、增益和带宽都小C、增益变大D、增益变小，带宽变大参考答案：D44 .50HZ交流电路半波整流后，其输出为（）。A、直流B、交流C、50HZ脉动直流D、100HZ脉动直流参考答案：C45 .压接前应使用（）对压接工具进行检测。A、针规B、通止规C、半径规参考答案：B46 .限位开关在电路中起的作用是（）。A、短路保护B、行程控制C、过载保护D、过压保护参考答案：B47 .稳压电源的取样电路是对（）进行取样。A、输出电流B、输出负载阻抗C、输出电压D、基准电压参考答

11、案：C48 .一个线性电感之感抗取决于（）值。A、电压B、电流C、自感系数D、自感系数与频率参考答案：D49 .十六进制数OoA、可以充分利用四个二进制的数码表示B、计算机可以直接处理C、二进制基数是十D、是逢十进一参考答案：A50 .稳压二极管工作在（）。A、正向电压区B、反向击穿区C、正向死区D、反向电压区参考答案：B51 .在无线电接收机LC并联谐振回路中，通常都采用大电感、小电容,其原因是（）。A、制作方便B、提高Q值C、提高带宽D、谐振稳定参考答案：B52 .屏蔽罩（）可减小由于加屏蔽而造成的对线圈Q值及电感量的影响。A、做大B、做小C、任意参考答案：A53 .企业生产经营活动中，促

12、进员工之间平等尊重的措施是（）。A、互利互惠，加强协作B、加强交流，平等对话C、只要合作，不要竞争D、人心叵测，谨慎行事参考答案：B54 .在放大电路中，为实现阻抗匹配通常采用。进行阻抗变换。A、阻容网络B、光电耦合电路C、滤波器D、变压器参考答案：D55 .电动机启动电流。工作电流。A、大于B、等于C、小于D、不确定参考答案：A56 .预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以O为宜。A、7090CC、4060oCD、30左右参考答案：B57 .某正弦交流电压的初相角二兀/6,在1:二0时，其瞬时值将（）.A、大于零B、小于零C、等于零D、最大值参考答案：C58 .用目视法检查导线外观质

13、量，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡、凸瘤、裂痕；屏蔽线的金属编织层应无锈蚀。金属编制层的断接处在1米长度内只允许有（）处；断接的金属丝不多余O根。A、 1；2根B、 2；2根C、 1；3根D、 2；1根参考答案：A59 .（）是线性元件。A、晶体管B、电阻D、电容参考答案：B60 .如留电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间,熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。A、ImmB、2mmC、3mmD、4mm参考答案：B61 .电子元器件的质量参数从整机制造工艺方面考虑主要有（）。A、温度参数、噪声电动势、高频特性及可靠性B、机械强度和可焊性C、特性参数、规格参数和温度参数D、

14、噪声参数、规格参数参考答案：B62 .（）的说法是不正确。A、磁场具有能的性质B、磁场具有力的性质C、磁场可以相互作用D、磁场也是分子组成参考答案：D63 .当工作频率高于数百兆时，应选用（）覆铜板。A、纸基板B、玻璃布板C、聚四氟乙烯板D、聚苯乙烯板参考答案：B64 .导线端头处理应在()，以防止芯线氧化和损伤A、下线时B、扎线前C、线扎装焊时边处理端头边焊接D、线扎装焊前进行参考答案：A65 .电子元器件引线搪锡后应及时装联，一般不超过O暂不安装应放入密封容器中保存。A、4小时B、7小时C、4天D、7天参考答案：B66 .用于弹(箭、星)上产品电气性能连接的导线下线长度可按返修()所需的长

15、度留出余量。A、二次C、四次D、五次参考答案：A67 .正常情况下，电气设备的安全电压为（）。A、24V以下B、36V以下C、48V以下D、60V以下参考答案：B68 .常温下，楮材料PN结正向导通电压为（）左右。A、OVB、0.3VC、0.7VD、1.5V参考答案：B69 .晶体三极管发射结反偏置、集电结处于偏置，晶体三极管处于（）工作状态。A、放大B、截止C、饱和D、开路70 .甲类放大电路是指放大管的导通角等于()。A、360B、270C、180D、120参考答案：A7L回流焊接机又称()。A、激光焊接机B、再流焊接机C、浸锡机D、波峰焊接机参考答案：B72 .内存中只读存储器用()表示

16、。A、RAMB、ROMC、DOSD、WPS参考答案：B73 .一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为()A、 2050KW;B、 2050W;D、100-150KW参考答案：B74 .元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不得超过（）。A、两次B、三次C、四次D、五次参考答案：B75 .下列关于焊膏使用的要求中正确的是（）。A、将整罐焊膏放入焊膏搅拌机均匀搅拌，使焊膏内合金粉末颗粒均匀一致；B、由于车间内的温湿度符合标准要求，因此焊膏可开盖放置；C、搅拌后的焊膏黏性越低越好；D、可对焊膏进行辅助加热来缩短其回温时间。参考答案：A76 .印制电路板装配

17、图上的虚线表示OA、剪切线B、连接导线C、印制导线D、短接线77 .通常使用的锡铅焊料（Sn60Pb40或Sn63Pb37）当温度升至。时将出现固态与液态的交汇点，此时的温度称为锡铅焊料的共晶温度。A、150B、163CC、183D、200参考答案：C78 .为无线电线扎工艺的方便，现在大都采用（）绑扎。A、线绳B、导线C、涂粘合剂D、搭扣参考答案：A79 .在放大电路中，晶体管出现饱和是由于（）。A、工作点偏高B、工作点偏低C、RC不合适D、EC不合适参考答案：A80 .已知放大电路中三极管Vb=2. 7V,Ve=2V,则此管为0。A、硅NPNB、硅PNPC、倍NPND、错PNP参考答案：A

18、81 .通常使用的焊接元器件的焊丝是（）锡铅合金。A、39#B、58#C、68#D、90#参考答案：A82 .关于清洗下述描述不正确的是（）。A、环保性，不能对被清洗组件造成损伤；B、清洗过程中的任何操作不应对被清洗组件造成损伤；C、清洗后的组件可采取烘箱烘干的方式；D、清洗应在印制板组装件调试合格后进行。参考答案：D83 .对于引线间距小于0.635mm的表面安装器件，丝网印刷设备的定位精度应至少为（）。A、0.25mmB、0.5mmC、0.ImmD、0.05mm参考答案：D84 .下列哪种物质不是焊膏的组成成分（）。A、焊料粉B、焊剂C、流变性调节剂D、导热脂参考答案：D85 .如仅让f以

19、上频率信号通过，应选用（）滤波器。A、低通B、高通C、带通D、带阻参考答案：B86 .指针式万用表的电池正极应接（）。A、红表笔端B、黑表笔端C、任意端D、都不接参考答案：B87 .某电容的实体上标识为103M表示为（）A、0.01uF20%;B、0.luF10%;C、100pF5%;D、100OpF10%;参考答案：A88 .晶体三板管处于放大工作状态。测存集电板电位为67.基极电位0.T,发射极接地。则该三板营为。型.A、NPNB、PNPC、ND、P参考答案：A89 .再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控制精度应在（）以内A、10,5B、5,2C、10,2D、

20、5,5参考答案：B90 .有一铜芯截面积为lmm2的塑料铜线，其通过的工作电流应是（）左右。A、IAB、5AC、15AD、30A参考答案：C91 .在单相桥式整流电路中，负载两端电压是变压器二端电压的（）。A、0.5B、0.9C、1.2D、1.7参考答案：C92 .线扎的最小弯曲半径应符合设计文件和工艺文件要求，一般应为线扎直径的OA、1倍至5倍。B、5倍至15倍。C、1倍至3倍。D、3倍至10倍。参考答案：D93 .电子产品的控制电路上采用了RAM和PRoM芯片,它们分别是（）.A、只读存储器;随机存储器B、可编程存储器;随机存储器C、只读存储器;可编程存储器D、随机存储器;可编程存储器参考

21、答案：D94. EAO开关的焊接应（）。A、应涂抹R型助焊剂B、应涂抹RMA型助焊剂C、任意涂抹助焊剂D、不应涂抹任何助焊剂参考答案：D95 .元器件若安装在裸露电路之上，引线成形使元器件本体底部与裸露电路之间至少留有（）的间隙，但最大距离一般不应超过（）。A、O.75mm1.6mmB、0.25mm1.OmmC、0.25mm0.75mmD、0.75mm1.Omm参考答案：B96 .扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接，引线根部（脚跟）距内侧焊盘边缘的距离，应不小于（）。A、0.5倍引线宽度（或直径）B、0.75倍引线宽度（或直径）C、1倍引线宽度（或直径）D、L25倍引线宽度（或

22、直径）参考答案：A97 .场效应管为。控制元件。A、电流C、频率D、无源参考答案：B98 .下列那一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()。A、可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面，以适应尺寸较大的压线筒B、可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积，以适应小的压线筒C、可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒D、导线的所有线芯应整齐的插入压线筒，不得有任何弯折参考答案：D99 .触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个数值是()A、O.ImA,;B、ImA,;C、IOmA,;D、100mA,参考答案：D100 .NPN管饱和条件

23、是OoA、Ib足够大C、Ic=EcRc,Vbe=O.7VD、Ic=EcRc,Vbe=O.3V参考答案：C101 .表贴元器件手工焊接的温度为（）。A、180B、300C、260D、360参考答案：C102 .在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。A、航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶B、环氧树脂或航空橡胶液XY401C、航空橡胶液XY401或铁锚204胶D、环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶参考答案：D103 .输出仪器与负载相匹配是指使仪器输出阻抗（）负载阻抗。A、大于B、等于C、小于D、小于等于104 .元器件在规定搪锡时

24、间内没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次搪锡操作，但最多不得超过（）A、两次B、三次C、四次D、五次参考答案：B105 .为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋到（）A、最大电流档；B、最高电阻档；C、最低直流电压档；D、最高交流电压档参考答案：D106 .如需要一个频率为IOMHZ的稳定度较高的信号，应选用（）。A、晶体振荡器B、RC振荡器C、LC振荡器D、多谐振荡器参考答案：A107 .任何一个焊点允许最多有。次返工。B、三次C、四次D、无具体要求参考答案：B108 .全自动与半自动丝网印刷机的区别是（）。A、半自动丝网印刷机增加了印制电路板自动装板、对准、卸板系

25、统B、全自动丝网印刷机增加了印制电路板自动装板、对准、卸板系统C、半自动丝网印刷机增加了自动供料系统D、全自动丝网印刷机增加了自动供料系统参考答案：B109 .关于镀金引线搪锡描述错误的是。A、镀金层小于2.511可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理；B、镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡；C、镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接；D、镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理。参考答案：D110 .导线用锡锅搪锡需将芯线蘸取适量的助焊剂后垂直浸入锡锅中进行搪锡，一般锡锅中焊料温度为（），搪

26、锡时间为（）。A、280oC10oC;IS2sB、280oC10oC;2s3sC、300oC10oC;IS2sD、300oC10oC;2s2s参考答案：AIIL扁平、带状、L型、翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接应符合标准要求，引脚搭焊在焊盘上的长度，不应小于（）引线宽度（或直径）。A、0.5倍B、L5倍C、2倍D、1倍参考答案：B112 .LC串联电路谐振时，其端电压等于（）。A、VL+VC.B、2VLC、2VC.D、零参考答案：D113 .色环标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为（）A、27K10%;B、273K5%;D、27.310%参考答案：A114 .不应超过每个焊杯内径截面积

27、。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径与焊杯的内径之比一般为（）A、0.60.9B、O.30.5C、0.8-1D、0.50.8参考答案：A115 .如果晶体二极管的正、反向电压都较小或为零，则该二极管OoA、正常B、已击穿C、正向特性不良D、反向特性不良参考答案：B116 .晶体管电路中，电流分配公式是（）。A、 Ic=IbB、 Ie=IC+IbC、 Ic=IeIbD、 Ie=Ic参考答案：B117 .输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明。不好。A、整流B、滤波C、稳压D、放大参考答案：B118 .0.5安培等于（）A、5毫安;B、50毫安；C、500毫安；D、5000毫安参考答案：C11

28、9 .UGS=OV时，不能够工作在恒流区的场效应管有（）。A、N沟道结型管B、增强型MOS管C、耗尽型MoS管D、P沟道结型管参考答案：B120 .以下各选项中不是影响丝网印刷质量主要因素的是（）。A、施加在焊膏上的压力B、焊膏涂敷方法C、刮板与丝网的角度参考答案：B121 .两个IOQ电阻并联后再与一个10电阻串联,其总电阻是（）A、5Q;B、 10；C、15；D、20参考答案：C122 .烙铁头的锻打预加工成型的目的是（）。A、增加金属密度，延长使用寿命B、为了较好的镀锡C、使用安全D、提高焊接质量参考答案：A123 .在装配螺钉、螺栓和螺母时，应按一定顺序（）分布逐步拧紧,以避免产生变形

29、和接触不良现象。A、对称交叉B、顺时针C、逆时针D、对称不交叉参考答案：A124 .显示放大器由O组成A、阶梯放大器和X轴放大器B、Y轴放大器和阶梯放大器C、低压电源和集电极电源D、Y轴放大器和X轴放大器参考答案：D125 .用色环表示其电阻误差时,绿色表示为()A、0.1%;B、0.5%;C、5%;D、10%参考答案：B126 .高频频率可调振荡器宜选用。振荡器。A、RC.B、晶振C、LC.D、多谐参考答案：C127 .流水作业式贴片机适用于()。A、元器件数量较少的小型电路B、元器件数量较多的小型电路C、元器件数量较多的大型电路D、元器件数量较少的大型电路128 .单级共发射极电路的输入电

30、压与输出电压的相位差为（）。A、O0B、90C、 180D、 270参考答案：C129 .电烙铁头是用（）材料制成的。A、紫铜B、铁C、钢D、铝参考答案：A130 .色标法标志电容器时，其容量单位是（）。A、FB、nFC、uFD、PF参考答案：D131 .超声波侵焊时，是利用超声波（）。A、增加焊锡的渗透性B、加热焊料C、振动印制板D、使焊料在锡锅中产生波动参考答案：A132 .下列那一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求？（）。A、手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线；B、手工焊接非修复性焊接不得超过3次；C、手工焊接温度一般设定在260C300C范围内，焊接时间一般

31、不大于3s；D、若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊。参考答案：C133 .普通三用表其交流电压档显示的是（）。A、平均值B、有效值C、极大值D、正弦有效值参考答案：D134 .使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为（），时间为ls2s,使用电烙铁搪锡时温度为（）搪锡时间不大于3s。A、260oC10oC;280oC10oC;B、300oC10oC;280oC10oC;C、280oC10oC;300oC10oC;D、300oC10oC;320oC10oC;参考答案：A135 .无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为（）；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（）。A、280

32、；250B、280；260C、270；250D、300；280参考答案：B136 .电力变压器的油起。作用。A、绝缘和灭弧B、绝缘和防锈C、绝缘和散热D、密封和散热参考答案：A137 .。是时序逻辑电路。A、门电路B、译码器C、寄存器D、比较器参考答案：C138 .无引线元器件每个焊端下面的焊料厚度差异不大于（）。B、O.5mmCO.6mmD、O.8mm参考答案：A139 .若电路中某元件两端电压u=100sin(100t+50o)V,电流I=10sin(100t+140o)A,则该元件是().A、电阻B、电感C、电容D、阻容参考答案：C140 .下列关于导线端头处理描述不正确的是OA、导线端

33、头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一；B、导线端头不搪锡长度0.5mlmn;C、导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质量；D、导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相匹配。参考答案：D141 .导线镀银的目的是()。A、装饰B、提高耐热性C、提高导电性D、防锈参考答案：C142 .已知电路的电阻为60,电流为0.2A,问该电路的端电压为0A、3VB、120VC、1.2VD、12V参考答案：D143 .卧式安装元器件粘固时，粘固高度为（）。A、安装面至元器件本体高度的三分之二B、安装面至元器件本体高度的二分之一C、安装面至元器件本体高度的

34、三分之一D、安装面至元器件引线高度的三分之二参考答案：A144 .用万用表测电容，有充放电过程，但指针返不回零，则电容（）。A、正常B、漏电C、容量不足D、功耗小参考答案：B145 .二极管方向特性测量的方法是OA、二极管的正极接B孔，负极接E孔B、二极管的正极接E孔，负极接B孔C、二极管的正极接E孔，负极接C孔D、二极管的正极接C孔，负极接E孔参考答案：C146 .电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。A、夹头钳B、医用镜子C、无齿平头钳D、尖嘴钳参考答案：C147 .使用吸锡烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接参考答

35、案：A148 .微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是（）。A、C的容量不同R的阻值不同C、R、C时间常数不同D、起的作用不同参考答案：C149 .市电220V电压是指（）A、平均值；B、最大值；C、有效值；D、瞬时值参考答案：C150 .放大器加入交流负反馈的主要目的是（）。A、稳定工作点B、减小失真C、稳定增益D、稳定输出电压参考答案：B151 .并联谐振也称（）谐振。A、电压B、电流C、LC.D、阻抗参考答案：A152 .在闭合电路中，电源端电压随负载的增大而（）。B、增大C、不变D、不确定参考答案：A153 .下列哪项不符合操作要求？。A、进入EPA应穿、戴防静电工作服、工作

36、鞋、工作帽；工作帽；B、不应携带与生产无关的物品，不应使用含硅成分的润手霜或洗手液；C、产品转运全过程应采取防静电措施；D、电子组装件堆叠放置在专用搁架上。参考答案：D154 .高压击穿装置是进行整机O的设备。A、导通检查B、绝缘电阻检查C、绝缘强度检查D、湿度试验参考答案：C155 .10OW灯泡的灯丝电阻为。左右。A、200B、500C、800D、IK参考答案：B156 .3BX31是（）三极管。A、硅材料PNP型B、硅材料NPN型C、错材料PNP型D、铸材料NPN型参考答案：D157 .共发射极放大器，集电板电阻RC的作用是（）.A、实现电流放大B、晶体管电流放大转变速器成电压放大C、电

37、流放大与电压放大D、稳定工作点参考答案：A158 .无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为（）；采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为（）。A、280；250B、280；260C、270；250D、300；280参考答案：B159 .在方框图中各分机整机或机构的连接用O表示。B、单根实线加箭头C、单根虚线D、两根实线加箭头参考答案：B160 .放大器采用射极偏置改善工作点偏离的是（）.A、电流正反馈B、电流负反馈C、电压正反馈D、电压负反馈参考答案：A161 .电子元器件标注法主要有直标法、文字符号法和。A、数值法B、色标法C、图示法D、字母法参考答案：B162 .使用数字万用

38、表测量电压时，应使。A、万用表串联在被测电路中B、万用表并联在被测电路中C、红表笔接孔，黑表笔接电流孔D、红表笔接孔，黑表笔接V/C孔163 .在印制电路板上，。涂上阻焊剂。A、所有覆铜面B、仅印制导线C、除焊盘外其余印制导线D、除焊盘外的其余部分参考答案：D164 .前置放大器对其推动的功放要求是（）。A、其输出阻抗尽量高些B、输出阻抗尽量小些C、其输入阻抗尽量高些D、输入阻抗尽量小些参考答案：C165 .常用的助焊剂为（）型。A、热固化B、冷固化C、红外光固化D、紫外光固化参考答案：B166 .当三极管处于放大状态时，其集电结与发射结的静态偏置为（）。A、正、正B、正、反C、反、正D、反、

39、反参考答案：C167 .镀银的涂覆标记是（）A、D.Ag;B、D.Cr;C、D.Zn;D、Ni参考答案：D168 .导线与焊杯焊接时，插入焊杯的导线不能超过（）根；焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的（）。A、 4;75%B、 3;75%C、 4;50%D、 3;75%参考答案：B169 .自动调温电烙铁是依靠温度传感元件完成烙铁头温度检测的OA、温度传感元件B、湿度度传感元件C、电流传感元件D、电压传感元件参考答案：A170 .两灯泡串联使用，则总的耗电功率（）。A、等于两者功率之和B、大于两者之和C、介于两个灯泡单独耗电之间D、小于任意一个单个灯泡标称功率参考答案：D171 .使某一频

40、率信号阻断，而让其余信号通过应选（）网络。A、选频B、吸收C、带通D、带阻参考答案：D172 .下列不属于锡焊工艺要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊材料表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间参考答案：B173 .如果烙铁头不粘锡，应该。A、更换烙铁头B、用松香等助焊剂等重新镀锡C、先修正整烙铁头，再重新镀锡D、对烙铁头修整参考答案：C174 .色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为（）A、74.42%;B、7.41K1%;C、74.4K2%;D、74425%参考答案：C175 .元器件装配前（）。A、全部检验B、抽验C、免检D、不核对数量参考答案：B17

41、6 .电流互感器的外皮最高允许温度为（）。A、60B、75C、80D、100参考答案：B177 .助焊剂的作用是（）。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、消除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度参考答案：A178 .对于短路线、三极管、电阻、电容等元件插装时先插装（）。A、电阻B、三极管C、电容D、短接线参考答案：D179 .下面哪一个术语可以用来描述交变电流每秒改变方向的次数?A、频率B、速度C、波长D、脉率参考答案：A180 .对CMOS门电路的多余输入端,应把其（）0A、悬空B、接地C、并接其它输入端D、接电源正端参考答案：D181 .为了提高阻容耦

42、合放大器的级间耦合功率，必须（）。A、减小耦合电阻B、提高输入信号频率C、加大耦合电容D、减小耦合时间常数参考答案：C182 .EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊O次A、1B、2C、3D、4参考答案：A183 .下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的？。A、元器件开封包装后应在48h内焊接；B、元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm；C、对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存；D、元器件引线共面性误差小于0.Immo参考答案：C184 .可控硅的正向阻断是（）。A、阳极与阴极加正向电压，控制极与阳极加反向电压B、阳极与阴极加正向电压，控制极与阴极加正向电压C、阳极与阴极加反向电压，控制极与阳极加反向电压D、阳极与阳极加反向电压，控制极与阴极加正向电压参考答案：B