中国芯片新锐50强榜单.docx
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1、中国芯片新锐50强榜单现在,技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。最近毕马威的研究报告中国“芯科技”新锐企业50报告,分享中国50家年轻的芯片公司。中国“芯科技”新锐企业50报告(第一届)一、全球产业的持续增长仍是市场预期2020年是非常特殊的一年,大家都面临着很多挑战,当然,也对未来充满信心。全球经济下行的趋势抵挡不住科技向前迈进的步伐,从全球半导体大厂英特尔、台积电、三星等大增资本支出的情形看,国际大厂引领了整体市场预期。5G、人工智能、自动驾驶、物联网芯片等仍是推动2020年半导体成长的主要契机。2020年由于新冠肺炎
2、的影响,几乎全球每个产业都受到严重打击,唯有半导体产业还能维持成长。据估计,2020年全球半导体市场的规模可望达到4千3百亿美元,比起2019年成长约4.7%;此外,展望2021年,全球半导体市场将可能呈现双位数的成长,规模也将来到4千7百亿美元。全球半导体产业可望受惠于5G应用落地,人工智能、自动驾驶、物联网芯片等高速运算的芯片需求,延续2020年的成长态势。只不过,当半导体制程的技术门坎愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时,三、五年后的半导体产业面貌,很可能跟今天会大不相同。二、5G、自动驾驶、物联网是最被关注的应用领域1、5G;可能是由于近期出现的频率太高,5G获得的关注也最多。现如
3、今,5G的落地多种多样,各运营商的战略、许可组合及产品各不相同,频段方面从低频到超高频都有。虽然5G已经出现,但要真正实现快速成长,运营商很大程度上需从用于规范市场的基础标准中受益。通过了解使设备符合使用5G频谱要求所需的工艺特点,运营商可以对其5G业务作出更多的战略决策。随着5G市场的成熟和发展,半导体行业将受益于不断增加的芯片制造和优化需求。2、自动驾驶:安全标准也将是完全自动驾驶汽车能否实现发展和商业化的关键因素,并且这无疑是无人驾驶汽车大规模普及的首要因素。另外相关法规需要涉及更广泛层面的考虑:比如,规定哪类汽车可以在哪里行驶等。为确保自动化生态系统的安全性和可靠性,对于智能城市基础设
4、施和5G通信网络而言,必须具备有关各种车载传感器和其他先进计算产品的基础标准。在自动驾驶相关的通用“道路规则”完成制定之前,自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来较大的不确定性,半导体芯片订单的大部分潜力(自动驾驶的通用化及大规模市场化)也将取决于此。3、物联网:同样,当连接设备制造商掌握更多关于生产规范的信息时,当前已经庞大的物联网市场将进一步开放。对于物联网而言,安全和隐私是监管重点所在。不安全的物联网设备可能损害消费者和企业的健康及隐私。据预测,到2023年,每五起网络安全事件中就有一件源于智能城市物联网设备的部署。物联网产品的安全和隐私标准也涵待政府有关部门进行制定和完善。此外,些制
5、造业细分行业正在通过为连接设备安全和隐私制定最佳实践和其他指引进行自我管理。虽然对于监管的要求正在迅速变化,但制造商也更能理解“好产品”的要求:不仅要整体符合法规要求,而且需要赢得消费者信任。随着市场的不断扩大,芯片订单便会随之而来。三、存储芯片迎来黄金发展期1、5G手机增加存储器用量:未来几年全球5G手机激活市场会从2019年的近1,000万台,爆增到2020年的1.6-2.0亿及2021年的4.0-5.0亿台,而每台5G手机都需配备8GB或以上的InobileDRAM及128-256GB的NAND闪存。与4G手机配备64-128GB的NANDFIaSh相比,预计手机用NANDFlash于2
6、020-2021年增长率超30%。2、云服务器市场需求量复苏:受疫情影响,春节期间云端服务器客户量急剧上涨。在线医疗、在线娱乐、在线教育、在线买菜等云业务的普及使得服务器数量及服务器内存用量急剧增长。近年来,云端服务器用户大幅增长,服务器用DRAM占整体DRAM用量比例逐年上涨。据专家预测,2021年服务器用DRAM芯片用量占整体DRAM用量比例将达38%o3、国产替代尚有较大的发展空间全球内存及闪存产品在国际竞争格局上,基本均被韩国、日本、美国等国垄断。在DRAM领域,三星、海力士及美光为行业龙头,在NAND领域,三星、东芝、新帝,海力士以及美光、英特尔共同掌握全球话语权。当前,中国已初步完
7、成在存储芯片领域的战略布局,但由于中国起步晚,且受到技术封锁,市场份额较少,距离全面国产替代还有较大的发展空间。存储芯片良好的发展态势将为中国在这一领域的发展提供源源不断的需求保障。美国限制对中国的科技技术出口,将加速半导体国产化进程。目前,中国在生产代工、设备、存储器、计算、模拟及数模转换芯片、射频前端、EDA软件等领域缺口较大,存在进口替代机会。随着受疫情影响激发的市场对存储芯片、5G芯片、逻辑芯片等半导体产品的需求增长,未来中国半导体产业将在此基础上继续保持良性增长,逐渐实现国产替代。我们从比较有代表性的半导体设计和制造公司了解到,虽然存在较大的国际差距,但是基于中国市场的活跃度,以及参
8、与度,其对中国半导体行业持有乐观的态度。四、新锐50强榜单新锐50强芯片公司(点击看大图)50强公司分布下面简单介绍下这50家公司情况:1、翠展微电子:翠展微电子(上海)有限公司,简称“翠展微电子”,成立于2018年4月,公司位于中国上海张江综合性国家科学中心的张江集成电路产业区内。作为一家中国本土的汽车级功率器件与模拟集成电路设计销售公司,公司立志打破进口垄断,实现进口替代,将翠展微电子打造成为新能源汽车半导体行业的中国品牌领军企业。2、登临科技:登临科技成立于2017年11月,是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于
9、中国上海,在中国成都设有全资子公司。登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化,已经完成天使和Pre-A轮投资。核心创始团队成员来自世界知名的半导体,系统及互联网公司(图芯,百度,AMD,思科,Acacia等),兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。团队不光有20余年的高技术行业从业经验,而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树,公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。在产品上,公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域,旨
10、在解决通用性和高效率的双重难题。3、地平线:地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用AI应用领域提供全面开放的赋能服务。目前,地平线是国内唯一实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。基于创新的人工智能专用计算架构BPU(BrainProcessingUnit),地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能芯片一一专注于智能驾驶的征程(J。叮ney)和专注于AIoT的旭日I(Sunrise);2019年,地平线又推出了中国首款车规级AI芯片征程2和新一代AIoT智能应用加速引擎
11、旭日2。4、东芯半导体:东芯半导体股份有限公司成立于2014年11月,是我国领先的中小容量存储芯片研发设计公司。东芯半导体总部位于上海,在南京,深圳,香港,韩国均设有子公司或办事处。5、得一微电子:深圳市得一微电子有限责任公司(YEESTOR)总部位于深圳,在合肥、新竹、广州、长沙等地设有分支机构。得一微电子为行业客户提供存储控制芯片、工业用存储模组、IP和设计服务在内的一站式存储解决方案,产品覆盖消费级、企业级、工业级、汽车级应用。13年技术积累和业务拓展,得一微电子建立了通用存储(USB/SD)、嵌入式存储(UFSeMMCSPbNAND)和SSD存储(SATA/PCle)的完整存储产品线,
12、累计出货超10亿套。6、风兴科技:南京风兴科技专注于高性能CNN加速器IP、低功耗LSTM加速器IP、端到端人脸识别专用IP、基于FPGA的视频分析加速板卡以及其它基于AI技术的智能系统等领域产品的研发。7、光鉴科技:光鉴科技成立于2018年,是一家源自美国硅谷的高科技创业公司,目前已经获得北极光、双湖资本和软银中国(SBCVC)等多家一线基金的四轮投资。光鉴科技首创地将世界上前沿的纳米光学技术应用于3D视觉领域,结合人工智能算法,实现了拥有自主知识产权的全栈式3D视觉解决方案,让机器看懂三维世界。光鉴科技成功研制全球第一款消费级的纳米光子芯片,完成世界首个不依赖VCSEL的3D结构光方案和高
13、精度ToF方案。该方案具有高精度、成本低、供应链成熟等优势,赋能3D视觉技术大规模应用于智能终端、AR/VR、AIoT,机器人视觉、新零售等多个领域组成的百亿美金级市场。8、光梓科技:光梓信息科技(上海)有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一,是由国家领军创新创业团队在国内外顶级风险投资(华登国际、国投创业(国家科技部重大科技成果转化基金)、三星电子、华兴资本、华芯创投、同创伟业以及新微资本等)的支持下创建的、研发和产业化应用于5G高速网络、数据中心及3DTOF传感的光电子集成芯片与系统的高科技企业。公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术,联合世
14、界领先水平的企业和学术研究单位(华为、三星、中兴通讯、腾讯、中国电信、复旦大学、中科院半导体所、南方科大等),为快速增长的5G网络、云计算、大数据中心、移动信息和超算系统提供在性能、功耗、成本结构上都有极强竞争力的高性能核心产品。9、瀚博半导体:瀚博半导体2018年12月成立于上海,立志于发展成为国际顶尖的芯片公司,立足于中国市场,填补国内市场国产芯片的空白,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。瀚博半导体总部设在上海,在北京和多伦多有研发分部。拥有国内外专家组成的团队。公司核心员工来自世界顶级的高科技公司,平均拥有15年以上的相关芯片,软件设计经验。公司凝聚着一批充满激情和
15、创造力,且具有丰富设计经验的半导体及人工智能的顶尖人才。目前有员工80多人而且还在持续增长。瀚博的产品注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性,高效的性能/功耗;适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云,SOC及服务器市场。瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆,和全球芯片设计的领导者之一。10、欢创科技:深圳市欢创科技有限公司,成立于2013年,位于深圳市南山区南山智园C2栋2315,是一家专注于空间定位和位置追踪系统研发的计算机视觉技术公司。欢创科技目前已经组建了30人左右的团队,其中CEO周琨是深圳研究生院硕士导师,主要做计算机视觉与图像处理方向的研究,有十余年IT行业产品研
16、发和技术管理经验,此前曾在芝加哥贝尔实验室、中国移动旗下卓望科技、泰山在线等企业任职。首席科学家戴琼海是中国工程院院士、博导、副系主任,2012年国家技术发明一等奖获得者、973首席科学家、杰出青年基金获得者,主要研究领域为:3D图像处理、3D图像显示、光场计算。11、合肥微纳:合肥微纳传感技术有限公司是一家专注于MEMS传感器研发、生产、销售的国家级高新技术企业,由中国科学技术大学留学归国人员创办。公司集合了一批海内外优秀科学家和工程师,拥有多项涉及MEMS关键技术的专利和研究成果。公司致力于MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器的研发、制造与销售,先后与中国
17、科学技术大学、中国科学院上海微系统所等科研院所建立长期的产学研合作,为市场提供高性能MEMS微热板芯片、MEMS气体流量芯片、MEMS气体传感器、MEMS气体质量流量传感器、MEMS红外温度传感器及模组,在智能家电、安全驾驶、民用消费、工业环保等领域为客户提供广泛的使用体验和商业价值。12、翰顺联:翰顺联电子科技设立于南京高淳,拥有自主技术IP专利,是一家专业集成电路闪存主控芯片设计公司。主要专注IoTSmartWIFI,快闪存储(NANDFIash),固态硬盘(SSD),USBType-C等高速传递数据的芯片设计及应用模块开发,提供优质的全系列半导体存储主控产品及解决方案。翰顺联电子在台湾和
18、南京设有二大研发中心,拥有硬件、信号、FPGA.芯片、可靠性、兼容性及存储系统实验室;并与国内外NANDFlaSh半导体厂保持紧密的合作,不断掌握核心技术。13、黑芝麻智能:黑芝麻智能是一家视觉感知核心技术开发与应用提供商,主要研发人工智能系统级计算芯片(SOC),核心技术包括图像/视频处理、光学处理、感知理解算法、深度神经网络和融合感知系统,相当于提供一个从传感器端到应用端的全栈式感知解决方案。14、基本半导体:深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化,在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、瑞典斯德哥尔摩、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化
19、的研发团队,核心成员由剑桥大学、瑞典皇家理工学院、清华大学等知名高校博士组成。基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的120OV碳化硅MOSFET.车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制、国防军工等领域。15、进芯电子:湖南进芯电子科技有限公司是专业从事数字信号处理器芯片(DSP)及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业。公司拥有先进的软硬件设计平台和专业化的高素质DSP
20、设计团队,旨在发展DSP核心技术,实现自主可控DSP中国芯,为客户提供自主可控、安全可靠、高效可用的DSP产品、解决方案和配套服务。公司已成功研制并量产出了以ADP32、AVP32、ADP16为代表的32位定点运算、32位浮点运算及16位定点运算数字信号处理器产品系列。这在我国工业控制领域DSP芯片是少有的。可以为客户带来更高效更可靠的应用,并明显较低开发使用成本。16、聚芯微电子:武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。公司拥有3D光学和智能音频两大产品线,其
21、中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-Of-Flight)传感器采用了先进的背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。17、炬佑智能:炬佑智能专注于开发和提供智能传感与人工智能系统产品和方案。产品包括激光雷达(TOF)芯片和系统,三维图像提取和建模,虚拟现实及增强现实合成,智能人脸识别,手势识别和姿态识别,智能传感,以及人工智能
22、系统等。拥有业界领先产品和技术,高效系统整合能力,众多合作伙伴与客户,强大的开发与市场团队。支持智能终端,无人机,机器人,智能驾驶,智能空间和安防,虚拟和增强现实(VR/AR)购物等各类应用。18、开放智能:OPENAILAB(开放智能)于2016年成立,公司专注边缘智能计算及应用,致力于推动芯片及算力、算法、工程产品化、行业应用等完整产业链的深度协作,加速人工智能产业化部署和场景的边界拓展,赋能场景化细分行业快速实现+AI。为AloT产业上下游合作伙伴提供端、边、云一体化人工智能基础软硬件开发平台及应用级解决方案。目前覆盖数十个细分行也场景:包括智慧教育、智能车载、公共安全、智能零售、智慧农
23、牧业、消费电子/可穿戴、智能家居、智慧工厂、机器人等;产业链合作伙伴超100个,覆盖芯片公司、算法公司、IDH公司、OEM/ODM公司、行业解决方案商等;为数百个Al项目落地提供加速动力;且在2017-2019年持续三年,年度复合增长率超200%+o19、瓶盛:令瓦盛专注于移动终端芯片设计技术的创新及应用,从5G到物联网到人工智能,致力于以领先的IC设计能力引领集成电路产业的发展和创新。20、敏芯半导体:公司成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企.业。作为光通信领域全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激
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