超大规模集成电路

1、计算机发展概述,计算机,computer,俗称电脑,是一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能,是能够按照程序运行,自动,高速处理海量数据的现代化智能电子设备,什么是计算机,计算机的诞生,第一。

2、第一章单项选择题1,被称为现代人类社会赖以生存和发展的第三种资源是,A,能源B,物质C,空气D,信息参考答案,D2,关于社会信息化的说法,错误的是,A,信息化的发展使人类的联系更加简洁,所以有,地球村,的说法B,信息化的发展既能促进社会的发。

3、摘摘 要要多功能数字钟的应用非常普遍,由单片机作为数字钟的核心控制器,通过它的时钟信号进行实现计时功能,将其时间数据经单片机输出,利用显示器显示出来。通过键盘可以进行校时定时等功能。输出设备显示器可以用液晶显示技术和数码管来显示技术。 本系。

4、第2章计算机组成原理,2,1计算机的组成与分类2,2CPU的结构与原理2,3PC机的主机2,4常用输入设备2,5常用输出设备2,6外存储器,2,1计算机的组成与分类,2,1,1计算机的发展与作用,熟悉一下,计算机是通用的信息处理工具,计算机。

5、第一课计算机基础,电子计算机,简称计算机,俗称电脑,是世纪人类最伟大,最卓越的科技成就之一,史前时代,年,德国科学家契克卡德,制造了人类有史以来第一台机械计算机,年,法国科学家帕斯卡,发明了著名的帕斯卡机械计算机,首次确立了计算机器的概念。

6、多媒体技术应用概述,第一章,第一节走进多媒体世界,什么是多媒体技术,媒体,在人类社会中,信息的表现形式是多种多样的,如文字,声音,图形,图像,动画,活动影像等,我们把这些表现形式叫做,媒体,即信息的载体,有两种含义,一是指实体,如磁带,报纸。

7、计算机组成与结构,乎摘绣肯朔拜小黍郎锗斋哺忿鸡菊崖胀雕埔灼各胸攫紊洱臆拴辑砚盈览淡计算机组成CH1计算机组成CH1,什么是计算机结构与组成,在本书中,计算机结构定义为系统程序员所能见到的计算机硬件特性,是指计算机的逻辑结构,如,程序计数器。

8、对PLC与单片机的简介及其比较分析,单片机,单片机,Microcontrollers,又称单片微控制系统,是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU,随机存储器RAM,只读存储器ROM,多种IO口和中。

9、计算机与计算机系统,1,PC时代的开创者,冯诺依曼计算机体系结构,计算机系统组成,计算机工业生态链,计算机与计算机系统,计算机发展简史,2,计算机发展简史,ENIAC的诞生,1,计算机发展的几个阶段,2,计算机的发展趋势,3,3,ENIAC。

10、户外LED大屏幕户外LED大屏幕特点,户外超高亮度高级全彩大型视频LED多媒体显示屏,采用超级灰度控制技术,模块化构造设计和超大规模集成电路设计技术,极大地提高了显示屏系统的稳定性,可靠性及播放效果,显示控制系统采用美国ACteI公司当今最。

11、什么是单片机,单片机原理及应用技术,什么是单片机,单片微型计算机简称单片机,由于它的结构及功能均按工业控制要求设计,所以又称单片微控制器,singlechipMicrocontroller,它是将组成微型计算机机所必须的部件,中央处理器CP。

12、电子技术发展史概述电子技术是十九世纪末,二十世纪初发展起来的新兴技术,由于物理学的重大突破,电子技术在二十世纪发展最为迅速,应用最为广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志,从20世纪60年代开始,电子器件浮现了飞速的发展,而且随着微电子和。

13、电子计算机的起源与发展,computer用电子等部件模拟的具有运算能力的物体,学名计算机,最初由约翰冯诺依曼发明,那时电脑的计算能力相当于现在的计算器,有三间库房那么大,后逐步发展而成,是一种能够按照指令对各种数据和信息进行自动加工和处理的。

14、电子计算机与多媒体,学习目标,1,学会3个生字,能正确读写下列词语,媒体,诞生,传递,迅猛,2,正确,流利地朗读课文,3,理解课文内容,初步了解电子计算机与多媒体的关系,感悟计算机技术飞速发展的趋势,电子计算机与多媒体,电子计算机与多媒体。

15、第9章工艺集成,IC制造工艺流程原始材料,抛光晶片薄膜成型,外延膜,电介质膜,多晶硅膜,金属膜,氧化膜掺杂与光刻,扩散,注入,各种光刻刻蚀,湿法与干法IC芯片,图形转换到晶片IC芯片与集成度小规模集成电路SSI,元件数个中规模集成电路MSI。

16、5,2干法刻蚀,等离子体辅助刻蚀,5,2,1等离子体原理等离子体,一种部分或全部离子化的气体,其中含有等量正负性电荷,以及不同数量的未离化分子,有效离化率,等离子体中的电子密度与分子密度之比,5,2,2等离子体辅助刻蚀机制,1,刻蚀步骤,五。

17、6,2非本征扩散,本征扩散在扩散温度下,掺杂浓度n,T,掺入物质浓度与衬底浓度叠加,小于本征载流子浓度时,半导体依然属于本征型,扩散为本征扩散,P型和N型杂质相继扩散或同时扩散可线性叠加并独立处理,扩散系数与掺杂浓度无关,非本征扩散在扩散温。

18、7,2,2退火,1,基本概念退火将半导体材料置于高温下一段时间,利用热能,一方面可使材料内的原子进行晶格位置重排以降低材料中缺陷,另一方面激活注入粒子或载流子以恢复迁移率等材料的电学参数,退火技术常规退火,将退火材料置于热炉管内,通过长时间。

19、第4章光刻,光刻,将掩模上的图形转移到覆盖在晶片表面的光致抗蚀剂上的工艺过程,4,1光学光刻4,1,1超净间,1,尘埃粒子对晶片及光学掩模的影响,缺陷,图4,1影响掩模的方式,形成针孔,引起短路,造成电流收缩或膨胀,柜喧钓工烹陆具拜坐蔷纹昔。

20、4,2下一代光刻方法,4,2,1电子束光刻,生产光学掩模,1,装置,图4,14电子束光刻机,电子束波长,人葡帧段侈恿衷仗话氛偏怯砷厌忠状勋迫酱涌靠这粮具西幂篇孕遥掖锻耪超大规模集成电路技术基础4,5修改超大规模集成电路技术基础4,5修改,2。