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16、流程理解,目录,体系概述,流程介绍,实施要求,产品研发方面面临,挑战,体系概述,的简称,中文译为,集成产品开发,关于产品开发的一种理念与方法,它强调以市场需求作为产品开发的驱动力,将产品开发作为一项投资来管理,包含了一套领先的,成熟的产品开。
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18、工艺流程说明,第页,就是表面组装技术,的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,对应表面安装器件,通常说的贴片器件,就是,将装配到印刷电路板的技术就是,特点,组装密度高,电子产品体积小,重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件。
19、培训资料,现场要求,手机请设置在静音或关机状态如果因生产问题,非接电话不可,请移步教室外,目录,一,标准的产生背景,危害物质过程管理简介,介绍,标准的产生和发展,客户对电子电气制造商依据标准建立危害物质管理体系的要求,二,危害物质管理体系的。